基于FloEFD的机载电子设备流场仿真分析.pdfVIP

机械工程师

；是{l艇《

基于FIoEFD的机载电子设备流场仿真分析

赵亮，杨龙，张娅妮，赵航

西安航空计算技术研究所，西安710065

FlowFieldSimulationAnalysisofAirborneElectronicsEquipmentBasedonFloEFD

ZHAOLiang，YANGLong，ZHANGYani，ZHAOHang

(AeronauticalCompulingTechniqueResearchInstitute，Xi’an710065，China)

Abstract：AircoolingeffectofairborneelectronicsequipmentisaffectedbyfloWfieht，SOtheflowpassagemustbe

designedreasonablytodistributeairflow．Flowfieldofimprovedstructureandoriginalstnlclureofanairborneelectronics

euuipmentconfigma·tionaresimulatedbasedonFloEFDsoftware．Flowfielddistributionofele~：ironiesequipmentiS

)(ptimized．an(1flowresistanceiSreducedeffectively．UnifurmityofflowdistributioniSadvanced．Theresu]tsshowthatflow

fieldsimulationtechniquebasedOilFloEFDcanshortenresearchanddevelopmentperiodseffectivelyandimprovedesign

levelofelectronicsequipmentgreatly．

Keywords：airborneelectroniCSequipment；flowfieldsimulation；flowdistribution；heatdissipation

0引言

随着电子设备硬件技术的发展，机载电子设备朝着

小型化、高集成度的方向发展，其散热问题越来越受到关

注。对于系统而寿，单个半导体元件的温度升高10℃，系

统的可靠性降低50％c。电子设备的运行故障55％以

是由温度超过规定值而引起的J。机载电子设备风冷散热

的冷却效果与流场有密切关系，必须合理设计流道并分

配气流，才能达到有效控制元器件温度的目的。本文基于

FloEFD软件对某电子设备进行了流场仿真分析，优化了

风道设计，减少了电子设备流动阻力，提高散热效率；同

时进行了流量分配仿真设计，提高了电子设备内部冷却

空气分布的均匀性，为后续电子设备流场设计工作提供e一_

指导。

1某机载电子设备结构及问题描述

某机载电子设备结构如1所示，采用强迫对流风

冷散热。冷风通过冷风入口进入集风器，在集风器内通过

流量分配r=】

进入电子设

备内部与电

子模块进行

热交换后从

电子设备前

部散热孔流

出。集风器

的设计直接

1022015年第12期网址WWWjxgcscorn电邮hrbengineer@163corn