光模块测试知识设备验收计划和标准_20210623.pptxVIP

2026/2/12博升机密1厂验计划

2026/2/12博升机密21、供应商的厂验标准——VCSELdiebond厂验所需物料厂验日期厂验项目明细3D产品①10颗3235基板iHawk基板、②VCSEL芯片(diebond银胶8068TB由设备商提供)预计7月15号左右①外观全新、功能齐全、尺寸相符；配有2套夹具②使用设备商佑光的OGP光学测量设备，测试产品贴片精度：X/Y定位精度为±10um；角度精度为±1°光通产品①2块COB基板：捷新、菲来②1*4VCSEL③10颗TO46-4pin、TO56(3DVCSEL)(diebond银胶84-1由设备商提供)第一次现场验机时的光通产品贴片情况

2026/2/12博升机密32、厂验标准——wirebond厂验所需物料厂验日期厂验项目明细3D产品①10颗3235基板、②VCSEL芯片(diebond银胶8068TB由设备商提供)6月23日(今天)下午开始验证3D产品①外观8成新、设备生产日期为2014年12月、功能齐全、尺寸相符；配有2套夹具②打线完成后，金线平行排列整齐，外观上1焊点植球明显、2焊点呈鱼尾形状，金线拉力5g③快速老化后VCSEL无异常光通产品①2块COB基板：捷新、菲来②1*4VCSEL③10颗TO46-4pin、TO56(3DVCSEL)(diebond银胶84-1由设备商提供)要供应商提供打线条件(如右图示)1焊点power设为552焊点power设为40

2026/2/12博升机密43、厂验标准——3DAA设备厂验所需物料厂验日期厂验项目明细3D产品5套物料：①DOE+准直镜组件②DieBond和WireBond完成的VCSEL+PCBA预计7月15~18号。①外观全新、功能齐全、尺寸相符；②AA完复测ok③AA完3pcs样品的UV胶厚度误差在±50um以内业内3D产品AA完的胶厚一般为70~110um。

2026/2/12博升机密54、厂验标准——OGP光学测量设备厂验所需物料厂验日期厂验项目明细3D/光通产品①diebond好的goldensample样品7月15号①外观全新、功能齐全(能测量位置、厚度、角度)、尺寸相符；所配物镜包括5X/10X/20X三款②使用diebondgoldensample进行X/Y位置和厚度测量，重复测量30次，示数误差在±5um以内

2026/2/12博升机密65、厂验标准——3D终测设备厂验所需物料厂验日期厂验项目明细3D产品①iHawk发射头待设备商确认①LIV测试②散斑测试③人眼安全测试