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电子产品制造工艺习题库及答案.docxVIP

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  • 2026-02-13 发布于四川
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电子产品制造工艺习题库及答案.docx

    电子产品制造工艺习题库及答案

    一、选择题

    1.以下哪种材料通常用于制造电路板的基板？

    A.玻璃纤维

    B.聚酯纤维

    C.聚乙烯

    D.铝

    答案：A

    2.在SMT（表面贴装技术）中，以下哪种焊接方法使用最广泛？

    A.波峰焊接

    B.手工焊接

    C.回流焊接

    D.气体保护焊接

    答案：C

    3.以下哪种工艺用于将芯片粘接到基板上？

    A.压力焊接

    B.焊接

    C.粘接

    D.键合

    答案：C

    4.电子产品制造中，以下哪种设备用于检测电路板上的短路和开路？

    A.信号发生器

    B.示波器

    C.万用表

    D.自动光学检测（AOI）设备

    答案：D

    5.在电路板组装过程中

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