CN108590098A 一种高导热且均匀发热的电热瓷砖及制作方法 （广东金意陶陶瓷集团有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108590098A

(43)申请公布日2018.09.28

(21)申请号201810338722.6

(22)申请日2018.04.16

(71)申请人广东金意陶陶瓷集团有限公司

地址528000广东省佛山市三水区西南街

道左田民营开发区(F6)

申请人佛山金意绿能新材科技有限公司

(72)发明人黄惠宁张王林黄辛辰张国涛江期鸣

(74)专利代理机构佛山市禾才知识产权代理有限公司44379

代理人资凯亮单蕴倩

(51)Int.CI.

E04F15/08(2006.01)

C04B35/14(2006.01)

C04B33/13(2006.01)

B32B9/00(2006.01)

B32B9/04(2006.01)

B32B7/10(2006.01)

B32B3/24(2006.01)

B32B33/00(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图3页

(54)发明名称

一种高导热且均匀发热的电热瓷砖及制作方法

(57)摘要

CN108590098A本发明公开了一种高导热且均匀发热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，发热膜附着于高导热陶瓷薄板的底面；高导热陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与高导热陶瓷薄板平行设置。本发明还公开了上述高导热且均匀发热的电热瓷砖的制作方法。该电热瓷砖具有质量轻薄、阻燃性能优异、使用寿命长的特点，

CN108590098A

CN108590098A权利要求书1/2页

2

1.一种高导热且高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热膜和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述发热膜附着于高导热陶瓷薄板的底面；

所述高导热陶瓷薄板与多孔陶瓷板通过液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层粘接，所述液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层均与高导热陶瓷薄板平行设置；

所述高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63%、氧化铝29～31%、氧化铁1～1.5%、氧化钛0.85～0.9%、氧化钙0.27～0.31%、氧化镁1.1～1.15%、氧化钾2.1～2.35%、氧化钠1.75～2%、氧化锂0.4～0.6%;

所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。

2.根据权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述高导热陶瓷薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面均涂覆有液体瓷砖胶层，所述固体瓷砖胶层位于两液体瓷砖胶层之间。

3.根据权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述多孔陶瓷板的顶面或所述高导热陶瓷薄板的底面涂覆有保温隔热层，所述保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层。

4.根据权利要求3所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K),零下10℃到120℃时，所述保温隔热层的导热系数为0.018～0.02w/(m·K)。

5.根据权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述发热膜为氮化钛发热膜。

6.根据权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4%、莲塘中温砂2～4%、新丰砂8~12%、中山石粉7～9%、北海石粉18～22%、四会泥7～9%、新会泥13～17%、滑石粉2~4%、铝矾土19～23%、锂辉石8～10%。

7.一种权利要求1所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述高导热陶瓷薄板的底面采用真空镀膜的方式附着发热膜；

采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且所述高导热陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。

8.根据权利要求7所述的高导热且均匀发热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接时，在所述瓷砖薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面分别涂覆液体瓷砖胶，当液