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电流密度对焊点蠕变行为的影响：机制、实验与应用探究

一、引言

1.1研究背景

在现代电子技术迅猛发展的浪潮下，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向大步迈进。电子封装作为电子系统中至关重要的环节，承担着为芯片提供机械支撑、环境保护、电信号互连以及散热等关键功能，其可靠性直接关乎电子设备的性能与使用寿命。焊点，作为电子封装中实现不同材料和结构之间电气连接与机械固定的核心部件，宛如电子设备的“关节”，在电子系统中扮演着举足轻重的角色。

随着电子产品集成度的不断攀升以及工作频率的持续提高，焊点在服役过程中面临着愈发复杂和严苛的工作环境。其中，蠕变现象作为影响焊点可靠性的关键因素