《2026—2027年抗辐照宇航级芯片与电子系统制造产线在商业航天浪潮下获私募股权重注》.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、宇宙深空严苛环境下的生存之战：为何抗辐照宇航芯片是商业航天时代不可逾越的核心技术壁垒与战略制高点？

（一）从“可用”到“高可靠”：商业航天规模化应用对芯片性能与寿命提出的指数级增长挑战深度剖析

随着商业航天活动从近地轨道向深空探测、巨型星座等场景大规模拓展，电子系统面临的空间辐射环境日趋复杂多变。传统的“够用就好”或经过有限加固的芯片已无法满足在轨十年乃至更长时间内无故障运行的要求。私募资本重注此领域，正是看到了商业模型要成立，必须将设备可靠性提升数个数量级，从而降低全生命周期内的维护与替换成本，这是商业模式从“实验性”走向“盈利性