CN108617102A 一种陶瓷电路板的制作方法 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108617102A

(43)申请公布日2018.10.02

(21)申请号201810317523.7

(22)申请日2018.04.10

(71)申请人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人吕铭曾晓雁吴烈鑫欧阳韬源

(74)专利代理机构华中科技大学专利中心

42201

代理人孔娜曹葆青

(51)Int.CI.

HO5K3/18(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种陶瓷电路板的制作方法

(57)摘要

CN108617102A本发明属于导电线路板制作相关技术领域，其公开了一种陶瓷电路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：(1)预置前驱体于陶瓷基板的表面上；(2)利用激光按照预设电路图形轨迹辐照所述前驱体所在的陶瓷基板的表面以实现所述陶瓷基板的激光表面改性；(3)对所述陶瓷基板进行超声清洗，以去除所述陶瓷基板未经所述激光处理的区域内的前驱体；(4)将所述陶瓷基板浸泡于腐蚀液中，以去除激光表面改性时所述陶瓷基板上生成的重熔层；(5)对所述陶瓷基板进行化学镀，以完成陶瓷电路板的制作。本发明

CN108617102A

惊害就体于陶资葬额的表邮上

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对所热窍品校进频声法，以去除济述图治社械农经所述光处穗约区续内的断驱体

将所迷陶来概浸于地报中，以去逐激光载面改性时所述附就琴校上生成的承熔易

对所述阳瓷站板进化学锻，熟完成脚能电路板的

CN108617102A权利要求书1/1页

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1.一种陶瓷电路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：

(1)预置前驱体于陶瓷基板的表面上；

(2)利用激光按照预设电路图形轨迹辐照所述前驱体所在的陶瓷基板的表面以实现所述陶瓷基板的激光表面改性；

(3)对所述陶瓷基板进行超声清洗，以去除所述陶瓷基板未经所述激光处理的区域内的前驱体；

(4)将所述陶瓷基板浸泡于腐蚀液中，以去除激光表面改性时所述陶瓷基板上生成的重熔层；

(5)对所述陶瓷基板进行化学镀，以完成陶瓷电路板的制作。

2.如权利要求1所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：所述前驱体是通过浸泡或者喷涂的方式预置于所述陶瓷基板的表面上的。

3.如权利要求1所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：超声清洗的次数为3次，每次超声清洗持续的时间为5min～10min。

4.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：所述腐蚀液为氢氟酸、硝酸、硫酸及盐酸中的一种。

5.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：所述腐蚀液的温度为100℃~150℃。

6.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：所述陶瓷基板在所述腐蚀液中浸泡的时间为12小时～72小时。

7.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：所述激光为脉冲激光，所述激光的平均输出功率为1w～100w,扫描速度为10mm/s～1m/s。

8.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：步骤(1)之后还包括将所述陶瓷基板进行干燥，以得到一层均匀的前驱体固态薄膜。

9.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷电路板的制作方法，其特征在于：所述激光的激光能量密度在改性阈值以上。

CN108617102A说明书1/7页

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一种陶瓷电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明属于导电线路板制作相关技术领域，更具体地，涉及一种陶瓷电路板的制作方法。

背景技术

[0002]近年来，电子信息产业发展迅猛，电子产品趋于高功率、微型化以及高集成化，与之密切相关的电子封装技术也进入了高速发展时期。电路板作为芯片、元器件的封装载体，是电子产品必备的核心组件，更高封装密度的产品工作时不可避免地产生更大的热量。传统的有机树脂电路板受限于热导率低和热膨胀系数与芯片不匹配，已难以满足电子产品的发展需求。由于陶瓷材料具备热导率高、机械强度大、化学稳定性好等优异的性能，已逐渐应用于高密度封装领域，其中以氧化铝应用最为广泛。

[0003]现有的陶瓷电路