CN108530021A 一种高导热的电热瓷砖及制作方法 （广东金意陶陶瓷集团有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108530021A

(43)申请公布日2018.09.14

(21)申请号201810338003.4

(22)申请日2018.04.16

(71)申请人广东金意陶陶瓷集团有限公司

地址528000广东省佛山市三水区西南街

道左田民营开发区(F6)

申请人佛山金意绿能新材科技有限公司

E04FF24D

13/074(2006.01)

13/02(2006.01)

(72)发明人黄惠宁张王林黄辛辰张国涛江期鸣

(74)专利代理机构佛山市禾才知识产权代理有限公司44379

代理人资凯亮单蕴倩

(51)Int.CI.

C04B33/13(2006.01)

C04B35/14(2006.01)

C04B35/622(2006.01)

权利要求书1页说明书9页附图2页

(54)发明名称

一种高导热的电热瓷砖及制作方法

(57)摘要

CN108530021A本发明公开了一种高导热的电热瓷砖，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面。本发明还公开了上述高导热的电热瓷砖的制作方法。该电热瓷砖具有质量轻薄、阻燃性能优异、导热性能好的特点，VOC

CN108530021A

CN108530021A权利要求书1/1页

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1.一种高导热的电热瓷砖，其特征在于，包括高导热陶瓷薄板、发热线和多孔陶瓷板，所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，所述陶瓷薄板和多孔陶瓷板通过固体瓷砖胶层或快凝水泥层粘接，所述多孔陶瓷板位于高导热陶瓷薄板的下方，所述多孔陶瓷板的表面开设有用于容置发热线的线槽，所述线槽位于多孔陶瓷板靠近高导热陶瓷薄板的一侧表面；

所述高导热陶瓷的化学成分为：氧化硅61～63%、氧化铝29～31%、氧化铁1～1.5%、氧化钛0.85～0.9%、氧化钙0.27～0.31%、氧化镁1.1～1.15%、氧化钾2.1～2.35%、氧化钠1.75～2%、氧化锂0.4～0.6%;

所述高导热陶瓷薄板的导热系数为2.5～3.5W/m·K。

2.根据权利要求1所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述线槽内壁涂覆有保温隔热层，所述发热线置于保温隔热层上。

3.根据权利要求2所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层是纳米气凝胶二氧化硅涂层。

4.根据权利要求3所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述保温隔热层在20℃温度下热导率为0.04±0.005w/(m·K),零下10℃到120℃时，所述保温隔热层的导热系数为0.018～0.02w/(m·K)。

5.根据权利要求1所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述固体瓷砖胶层或快凝水泥层中添加有碳纤维、类石墨烯或石墨烯。

6.根据权利要求1所述的高导热的电热瓷砖，其特征在于，所述高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的：台山中温砂2～4%、莲塘中温砂2～4%、新丰砂8～12%、中山石粉7～9%、北海石粉18～22%、四会泥7～9%、新会泥13～17%、滑石粉2～4%、铝矾土19~23%、锂辉石8～10%。

7.一种权利要求6所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在所述多孔陶瓷板的顶面开设线槽，将所述发热线置于线槽内；

采用固体瓷砖胶或快凝水泥将高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，使所述高导热陶瓷薄板和多孔陶瓷板相平行设置，并且所述高导热陶瓷薄板位于多孔陶瓷板的上方。

8.根据权利要求7所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，所述高导热陶瓷的制备方法为：

将所述高导热陶瓷的坯体原料按比例混合均匀，压制成为坯体，坯体压制成型的工艺参数为：250～500MPa,4～6次/min;

将坯体入辊道窑烧制，烧制过程中各阶段温度及时间依次为：100～500℃需时8~12min、500～1185℃需时23～27min、1185℃保温8～12min,之后冷却至出窑的时间13~17min;

获得成品。

9.根据权利要求7所述的高导热的电热瓷砖的制备方法，其特征在于，在发热线置于线槽之前，在所述