CN108601216A 一种pcb及pcb制作方法 （济南浪潮高新科技投资发展有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108601216A

(43)申请公布日2018.09.28

(21)申请号201810398327.7

(22)申请日2018.04.28

(71)申请人济南浪潮高新科技投资发展有限公司

地址250100山东省济南市高新区孙村镇

科航路2877号研发楼一楼

(72)发明人崔铭航李晓翟西斌

(74)专利代理机构济南信达专利事务所有限公司37100

代理人李世喆

(51)Int.CI.

H05K1/18(2006.01)

H05K3/34(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种PCB及PCB制作方法

(57)摘要

CN108601216A“”本发明提供了一种PCB及PCB制作方法，该PCB包括：板体、以沉板式安装在板体上的至少一个器件；对于其中的任一第一器件：板体上存在有与第一器件相对应的一挖空位；挖空位的尺寸与第一器件的尺寸相匹配，以使第一器件可安装于挖空位处；第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，第一面不低于板体背面，第二面不高于板体正面；第一器件的引脚与板体上挖空位处的焊盘相焊接。将器件以沉板式安装于PCB上，以尽可能的降低器件安装所造成的PCB

CN108601216A

“”

CN108601216A权利要求书1/2页

2

1.一种印制电路板PCB,其特征在于，包括：

板体、以沉板式安装在所述板体上的至少一个器件；

对于所述至少一个器件中的任一第一器件：

所述板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位；

所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；

所述第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；

所述第一器件的引脚与所述板体上所述挖空位处的焊盘相焊接。

2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，

所述挖空位存在于所述板体的一板边处；

所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；

所述挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。

3.根据权利要求2所述的PCB,其特征在于，

所述挖空位存在于所述板体的第一板边处；

所述挖空位的深度满足公式一；

所述公式一包括：

d≥D-x

其中，d为所述挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，所述第一板边距所述外部壳体的富余长度。

4.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，

所述挖空位存在于所述本体的中间位置处；

所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；所述挖空位的深度等于所述第一器件的厚度。

5.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于，所述板体在所述挖空位处存在有折弯圆角。

6.根据权利要求1至5中任一所述的PCB,其特征在于，所述器件包括电源电感。

7.一种印制电路板PCB制作方法，其特征在于，根据外部输入信息，利用PCB设计布线工具设计PCB模型，其中，针对待安装的至少一个器件中的任一第一器件：所述PCB模型的板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位，所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；还包括：

基于所述PCB模型，制造PCB;

针对所述PCB的板体上的每一个挖空位均执行：将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，以使所述目标器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；将所述目标器件的引脚与所述PCB的板体上所述当前挖空位处的焊盘相焊接。

8.根据权利要求7所述的PCB制作方法，其特征在于，

所述第一器件对应的挖空位存在于所述PCB模型的板体的一板边处；

CN108601216A权利要求书2/2页

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所述第一器件对应的挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；

所述第一器件对应的挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。

9.根据权利要求8所述的PCB制作方法，其特征在于，

进一步包括：根据公式一，计算所述第一器件对应的挖空位的深度；

所述公式一包括：

d≥D-x

其中，d为所述第一器件对应的挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，第一