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电子企业产品焊接质量不佳问题排查整改报告

第一章问题溯源

1.1事件背景

2024年3月12日，SMT事业部A5线连续三班产出2400件TWS耳机主板，在ICT测试工位一次直通率仅87.3%，较目标98%下降10.7个百分点；其中7.8%失效由“焊点虚焊/冷焊”触发，2.2%为“焊盘不润湿”。当日22:00起，客户停线通知邮件到达，要求72h内给出永久对策，否则启动50万美元违约金条款。

1.2缺陷分布

对3月12—14日7192件不良板进行X-Ray100%扫描，再经5DX断层确认：

a.BGA区域气泡25%占比62.4%；

b.0402电容一端翘翘板（Tombstone）占比18.7%；

c.0.5mmpitchQFN脚跟填充不足占比10.5%；

d.其他（连锡、锡珠、裂纹）占比8.4%。

1.3影响评估

直接损失：返修人工1680h、报废312件，合计4.6万元；

间接损失：客户扣款30万元、空运改海运交期延误11天；

品牌风险：该客户占公司23%营收，2025年新品招标在即。

第二章组织与资源

2.1专案组成立

组长：制造中心总监（兼质量管理者代表）；

副组长：SMT工程经理、品保经理、供应链经理；

成员：工艺、设备、生产、IQC、PQE、SQE、MES数据工程师、客户质量代表，共18人；

纪律：每日08:30站立会，20:00输出日报；逾期任务挂红色预警。

2.2授权与考核

授权：组长可调动≤50万元紧急预算，可直接停线、封存物料；

考核：72h内永久对策关闭率100%，7天验证无复发；未达标则扣除当季绩效20%。

第三章现场快反

3.1隔离

3月12日22:10起，A5线停机，冻结未工单16k套；

良品/不良品分框、贴二维码，MES锁定序列号，禁止混批。

3.2快速筛查

使用SonoscanC-SAM对312件“气泡可疑”做分层扫描，确认182件BGA球内微裂纹；

对裂纹件做红墨水渗透，90°剥离后观察染色面积，判定为冷焊。

3.3临时对策

a.回流炉温度临时上调5℃，延长液相时间15s；

b.氮气流量由800L/min提到1200L/min，氧含量800ppm；

c.印刷速度由60mm/s降到40mm/s，刮刀压力+0.5kg；

d.以上措施使3月13日白班一次直通率回升到94.1%，但未达98%，仍需根因。

第四章根因分析

4.1鱼骨图收敛

从人机料法环测六维度列出47项末端因子，经三现主义（现场、现物、现实）验证，锁定4项关键因子：

①钢网开孔面积缩减11%（设计变更未通知）；

②锡膏冷藏车运输段温控记录仪电池耗尽，出现8h断链，到货温度18℃（要求10℃）；

③回流炉5区热风马达转速下降22%，导致热容量不足；

④新导入0.3mm超薄LED支架，吸热大，原Profile未重新测试。

4.2DOE验证

采用L9(34)正交表，因子水平：

A.钢网开孔100%/90%/80%；

B.锡膏温度4℃/10℃/18℃；

C.热风转速100%/90%/80%；

D.峰值温度240℃/245℃/250℃。

判定指标：BGA气泡≤20%且拉伸强度45MPa。

结果：A1B1C1D2组合最优，确认四项因子均显著，贡献度分别为35%、28%、22%、15%。

4.3法律法规对照

IPC-A-610H5.2.1要求BGA气泡≤25%（Class2）；

IPC-7095C7.3.2要求冷焊区域染色面积≤10%；

GB/T2828.1-2012正常一次抽样，AQL0.65；

公司《有害物质管理规范》Q/TE21-2023，焊料中铅含量0.1wt%。

经检测，本次不良不涉及法规超标，但已触碰客户内控标准（气泡≤20%）。

第五章永久对策

5.1设计端

a.钢网开孔统一采用“1:1面积+微扩”方案，BGA球径0.3mm对应钢网开孔0.28mm，避免缩孔；

b.新料号导入前，强制执行“DFM评审—钢网开孔—印刷试验—X-Ray验证”四道闸门，任一环节不合格不得批量。

5.2供应链

a.修订《锡膏运输管理规范》Q/TE33-2024：

冷藏车必须安装双路温度记录仪（主电池+备用电池），数据上传云端；

到货温度10℃直接拒收，并在30min内启动《异常物料MRB流程》；

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