原创力文档2025年封装工程师(高级)备考试题及答案解析
一、单选题（每题1分，共20分。每题只有一个正确答案，错选、多选均不得分）
1.在FCBGA封装中，为提高高频信号完整性，最常采用的基板层压结构是
A.4层BT树脂，Core厚度0.8mm
B.6层ABF+Core，Core厚度0.4mm，激光钻孔≤75μm
C.2层FR4，Core厚度1.0mm
D.8层LCP无胶基材，Core厚度0.2mm
答案：B
解析：FCBGA高频应用需低介损、细线路与微盲孔，ABF树脂介电常数低（3.3@10GHz），激光钻孔可做到50μm，Core减薄到0.4mm可
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