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2026年半导体行业趋势合作合同协议

甲方（以下简称“甲方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

电子邮箱：____________________

乙方（以下简称“乙方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

电子邮箱：____________________

鉴于：

1.甲方在半导体行业具有丰富的研发和制造经验，乙方在市场分析、咨询和推广方面具有专业优势；

2.双方希望通过合作，共同研究和分析2026年半导体行业的发展趋势，为双方及行业内的企业提供有价值的参考；

3.经双方友好协商，达成如下合作意向：

一、合作内容

1.甲方负责提供2026年半导体行业的技术发展趋势、市场动态、政策法规等相关信息；

2.乙方负责对甲方提供的信息进行深入分析，形成行业趋势报告，并定期向甲方提供；

3.双方共同推广合作成果，为行业内企业提供咨询服务。

二、合作期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。

三、权利与义务

1.甲方权利与义务：

（1）提供真实、准确、完整的行业信息；

（2）对乙方提供的服务进行监督和指导；

（3）在合作期限内，甲方有权使用乙方提供的行业趋势报告。

2.乙方权利与义务：

（1）对甲方提供的信息进行深入分析，形成行业趋势报告；

（2）定期向甲方提供行业趋势报告；

（3）对合作成果进行保密，不得泄露给第三方；

（4）在合作期限内，乙方有权使用甲方提供的行业信息。

四、保密条款

1.双方对本合同内容以及合作过程中获取的对方商业秘密负有保密义务；

2.未经对方同意，任何一方不得将本合同内容以及合作过程中获取的对方商业秘密泄露给第三方。

五、知识产权

1.本合同项下产生的行业趋势报告等成果，归双方共同所有；

2.甲方和乙方均有权在各自范围内使用该成果，但不得侵犯对方的知识产权。

六、违约责任

1.如一方违反本合同约定，导致合同无法履行，应承担违约责任，向守约方支付违约金；

2.违约金数额为本合同总金额的_____%。

七、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决；

2.本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

签订日期：____________________

备注：本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。