CN1481000A 带有微型连接构件的基板及其制作方法 （�й���ѧԺ�Ϻ�΢ϵͳ����Ϣ�����о�）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号5

[51]Int.CI?

H01L21/50

H01L21/48H01L49/00GO1P15/12B81B7/00B81B5/00

[43]公开日2004年3月10日[11]公开号CN1481000A

[22]申请日2003.5.30[21]申请5

[71]申请人中国科学院上海微系统与信息技术研究所

地址200050上海市长宁区长宁路865号

[72]发明人焦继伟黄蓉王跃林

[74]专利代理机构上海智信专利代理有限公司代理人潘振

权利要求书3页说明书11页附图6页

[54]发明名称带有微型连接构件的基板及其制作方法

[57]摘要

本发明涉及带有微型连接构件的基板及其制作方法，可分为带有导入孔构件的第一基板和带有插入头构件的第二基板。导入孔构件，由第一基板上的至少两个导入孔部和至少两个隔离孔部，以及两者之间的间隔块部组成；导入孔部由垂直于第一基板表面的导入直孔及其下端的第一底部宽孔，以及位于该底部宽孔与导入直孔下端交接处的、伸向底部宽孔的第一突起部组成。插入头构件，包含至少两个插入头部，由垂直于第二基板表面的插入块及其下端两侧与基板表面交接处的凹部、及第三突起部组成。插入头部与导入孔部对准，将插入头插入导入孔，形成第一突起部与第三突起部的横向交叉，实现锁定连接。提供了一种工艺简单、封装应力低、具有多器件通用性的晶圆级封装规范。

知识产权出版社出版5权利要求书第1/3页

2

1.一种带有微型连接构件的基板，其特征在于：

1)由带有导入孔构件的第一基板和带有插入头构件的第二基板组成；

2)所述的第一基板上的导入孔构件，由第一基板上的至少两个导入孔部和至少两个隔离孔部，以及所述导入孔部和隔离孔部之间的间隔块部组成；其中，导入孔部由垂直于第一基板表面的导入直孔、导入直孔下端相接的第一底部宽孔，以及位于该底部宽孔与所述导入直孔下端的交接处的、伸向该底部宽孔的第一突起部组成；隔离孔部由垂直于第一基板表面的隔离直孔、与该隔离直孔下端相接的第二底部宽孔，以及位于该第二底部宽孔与所述隔离直孔下端的交接处的、伸向该第二底部宽孔的第二突起部组成；

3)所述的第二基板上的插入头构件，至少包含两个插入头部，它是由垂直于第二基板表面的插入块、该插入块的下端两侧与基板表面交接处的凹部、位于该凹部与所述插入块下端交接处的伸向第二基板表面的第三突起部组成。

4)所述的插入头部与导入孔部对准，将插入头插入导入孔，形成所述第一突起部与第三突起部的横向交叉，实现锁定连接。

2.按权利要求1所述带有微型连接构件的基板，其特征在于所述导入直孔上端与第一基板表面交接处为导入斜面部。5权利要求书第2/3页

3

3.按权利要求1所述带有微型连接构件的基板，其特征在于导入孔部的数量，不少于插入头部的数量；导入孔构件中的第一基板的表面到底部宽孔的顶部之间的距离，不大于插入头构件中的插入头部的表面到所述凹部的顶部之间的距离；插入头构件的插入头的宽度，大于所述的导入孔构件的导入直孔宽度。

4.按权利要求1、2或3所述带有微型连接构件的基板，其特征在于第一基板和第二基板为(100)晶向的单晶硅片基板。

5.按权利要求1、2所述的带有微型连接构件的基板的的制造方法，其特征在于：

1)带有导入孔构件的第一基板的制作步骤是：

a)在第一基板上形成前记导入斜面部；

b)通过对前记导入斜面部的下底面的腐蚀，形成宽度与所述下底面宽度相同的导入直孔；同时，形成隔离直孔；

c)在第一基板的表面、导入斜面部的侧面、导入直孔的侧面和

底面、隔离直孔的侧面和底面同时形成抗腐蚀的钝化层；

d)去除所述导入孔底面和隔离直孔底面的钝化层；

e)通过各向异性腐蚀形成所述第一底部宽孔和第一突起部，和第二底部宽孔和第二突起部；同时，形成所述隔离块部；

2)带有插入头构件的第二基板的的制作步骤是：

a)在第二基板上形成前记插入斜面部；

b)通过对前