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半导体芯片制造工岗位职业健康操作规程

文件名称：半导体芯片制造工岗位职业健康操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于从事半导体芯片制造工作的所有员工及相关部门。

2.目的：确保半导体芯片制造过程中的职业健康安全，预防职业危害，保障员工身心健康，提高工作效率。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：

a.根据作业环境和要求，员工应佩戴符合国家标准的防尘口罩、护目镜、耳塞等个人防护用品。

b.手部操作时，应穿戴防静电手套，防止静电损坏芯片。

c.定期检查劳动防护用品的有效性，损坏或不适及时更换。

2.设备检查：

a.开工前，对制造设备进行全面检查，确保设备运行正常，无故障。

b.检查设备是否清洁，有无油污、杂质，防止污染芯片。

c.确认设备参数设置正确，符合生产工艺要求。

3.环境要求：

a.工作区域保持整洁、有序，减少粉尘和杂质。

b.温度、湿度、洁净度等环境参数应符合工艺要求。

c.定期对工作环境进行检测，确保符合国家相关标准。

d.设置明显的安全警示标志，确保员工对危险区域有充分的认识。

4.工作人员要求：

a.从事半导体芯片制造工作的人员需接受专业培训，熟悉工艺流程和设备操作。

b.员工应按照规定穿着工作服，避免私人物品进入生产区域。

c.定期进行健康检查，确保员工身体健康适合从事相关工作。

5.物料准备：

a.根据生产计划，提前准备好生产所需的原料、化学品等物料。

b.确保物料质量符合工艺要求，无污染。

c.物料存储、搬运、使用过程中注意安全，防止发生意外。

三、操作步骤

1.准备工作：

a.检查设备状态，确保运行正常。

b.穿戴好个人防护用品，包括防尘口罩、护目镜、耳塞和防静电手套。

c.设置好工作区域的环境参数，如温度、湿度、洁净度等。

2.物料准备：

a.根据生产计划，核对物料清单，确保物料齐全。

b.检查物料质量，确保无污染和损坏。

3.设备启动与设置：

a.启动设备，观察设备是否按照预设参数正常工作。

b.设置设备参数，如温度、压力、流量等，确保符合生产工艺要求。

4.加工过程：

a.将物料放入设备，按照操作规程进行加工程序。

b.监控加工过程，注意观察设备运行状态和物料变化。

c.如发现异常，立即停止设备，检查原因并处理。

5.产品检测：

a.加工完成后，对产品进行质量检测，确保符合规格要求。

b.记录检测结果，对不合格产品进行标记和处理。

6.清洁与维护：

a.清洁工作区域和设备，去除残留物和污染物。

b.检查设备磨损情况，及时更换或维修磨损部件。

7.关闭设备：

a.完成生产任务后，关闭设备，确保设备处于安全状态。

b.清理个人防护用品，做好个人卫生。

8.记录与报告：

a.记录操作过程、设备状态、物料消耗、产品质量等信息。

b.如发现异常情况，及时向上级报告，并采取措施解决。

四、设备状态

1.良好状态：

a.设备运行平稳，无异常噪音或振动。

b.设备各部件工作正常，无漏油、漏气现象。

c.设备显示界面显示正常，参数设置准确无误。

d.传感器、控制器等关键部件工作稳定，无故障报警。

e.环境参数如温度、湿度、洁净度等在预设范围内，符合工艺要求。

f.操作人员能够轻松进行设备操作，无阻力感。

2.异常状态：

a.设备运行中出现异常噪音、振动或温度异常。

b.设备部件出现磨损、松动或损坏，如密封圈、传动带等。

c.设备显示界面出现错误信息或无法正常显示。

d.传感器、控制器等关键部件出现故障，如响应迟缓、读数不准确等。

e.环境参数超出预设范围，如温度过高或过低，湿度过大等。

f.操作过程中遇到阻力大、卡顿或不稳定的情况。

g.出现紧急停机或安全保护装置触发的情况。

在设备出现异常状态时，应立即停止操作，进行故障排查和维修，确保设备恢复良好状态后再进行生产。同时，应记录异常情况，分析原因，并采取预防措施，以避免类似问题再次发生。

五、测试与调整

1.测试方法：

a.使用高精度测试仪器对设备进行功能测试，包括温度、压力、流量等参数的准确性。

b.对设备进行空载运行测试，检查设备在无物料情况下的稳定性和运行效率。

c.进行负载测试，模拟实际生产条件，检查设备在高负荷下的表现。

d.对关键部件如传感器、控制器等进行单独测试，确保其工作正常。

e.对产品进行抽样检测，验证生产出的芯片是否符合质量标准。

2.调整程序：

a.根据测试结果，对设备参数进行调整，确保参数设置符合工艺要求。

b.对于出现故