原创力文档回流焊操作规范
一、适用范围
本规范适用于表面贴装技术（SMT）工艺中，通过热风循环使焊膏熔化实现元器
件与PCB焊盘连接的设备操作。具体涵盖单/双面贴装板卡生产场景，特别针对
通孔回流焊（THR）等精密焊接工艺。在汽车电子控制单元、医疗设备主控板等
对焊点可靠性要求极高的领域，本规范可作为工艺标准化的重要依据。其核心原
理是通过精准控制热风对流与辐射加热，使焊膏经历预热、活化、回流、冷却四
个阶段，最终形成冶金结合的金相组织。
二、操作前准备二、操作前准备
1.设备检查
o确认紧急按钮弹起状态，
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