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回流焊操作指引.pdf

回流焊操作指引.pdf

    回流焊操作指引

    一、操作前准备一、操作前准备

    1.设备检查

    o确认回流焊炉各温区、传送带、冷却系统及电源连接正常，无异常

    报警提示。

    o检查锡膏印刷质量，确保焊盘位置精准、锡膏厚度均匀

    （0.15-0.25mm），无偏移或漏印。

    o预热阶段需确认热风循环系统工作正常，避免因气流不均导致局部

    温度异常。

    2.材料准备

    o选用与元器件兼容的锡膏，检查

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