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第五章回流焊接知识13.pdf

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    第五章回流焊接知识

    1.西膏的回流过程

    当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个时期:

    1.首先，用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上

    升必需慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，

    还有，一些元件对内部应力比立敏感，要是元件外部温度上升太

    快，会造成断裂。

    2.助焊剂爽朗，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊

    剂都会发生同样的清洗行动，只只是温度略微不同。将金属氧化

    物和某些污染从立即结合的金属和焊锡颗粒上往除。好的冶金学

    上的锡焊点要求“清洁〞的外表。

    3.当温度接着上升，焊锡颗粒首先单独熔

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