CN1953150B 制作上面具有多个焊接连接位置的电路化衬底的方法 （安迪克连接科技公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN1953150B

(45)授权公告日2010.06.09

(21)申请号200610140058.1

(22)申请日2006.10.11

(30)优先权数据

11/253,6592005.10.20US

(73)专利权人安迪克连接科技公司地址美国纽约州

(72)发明人史蒂文·W·安德森斯科特·P·穆尔

谢里尔·L·帕洛迈基索恩·K·陈(74)专利代理机构北京申翔知识产权代理有限

公司11214代理人周春发

(51)Int.CI.

HO1L21/48(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)

HO5K3/24(2006.01)

HO5K3/34(2006.01)

(56)对比文件

US6740822B2,2004.05.25,全文.CN1158006A,1997.08.27,全文.US6531664B1,2003.03.11,全文.US5435732A,1995.07.25,全文.

审查员王程远

权利要求书2页