CN1930728A 传送线路型元件及其制作方法 （日本电气株式会社）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200580007755.3

[51]Int.Cl.

HO1P3/08(2006.01)

HO1P1/00(2006.01)

[43]公开日2007年3月14日[11]公开号CN1930728A

[22]申请日2005.3.11

[21]申请号200580007755.3

[30]优先权

[32]2004.3.11[33]JP[31]069120/2004

[86]国际申请PCT/JP2005/0048542005.3.11

[87]国际公布WO2005/088762日2005.9.22

[85]进入国家阶段日期2006.9.11

[71]申请人日本电气株式会社地址日本东京

[72]发明人若林良昌远矢弘和山口浩一

桶口章二山田宪司

[74]专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人陆锦华谢丽娜

权利要求书1页说明书12页附图3页

[54]发明名称

传送线路型元件及其制作方法

[57]摘要

一种微带线路，在由成为基板的金属构成的第1电极层(10)上形成对第1电极层(10)进行氧化或氮化或氧氮化而形成的电介质层(20)、在电介质层(20)上形成的导电体层(30)和在导电体层(30)上形成的第2电极层(40),构成微带线路元件。导电体层(30)至少由导体纳米粒子(32)和粘合剂树脂(31)组成。

200580007755.3权利要求书第1/1页

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1.一种微带线路，在1第1电极层上，至少按顺序配置电介质层、导电体层而成，其特征在于，所述导电体层至少由导体纳米粒子和粘合剂树脂组成。

2.根据权利要求1所述的微带线路，其特征在于，所述导体纳米粒子包含金、银、铜、氧化银、氧化铜、氧化锡、氧化锌、氧化铟中的至少1种，并且该导体纳米粒子的平均粒子径大于等于1nm小于等于500nm,并且导电体层中的该导体纳米粒子的含有量大于等于10重量%小于100重量%。

3.根据权利要求1或2所述的微带线路，其特征在于，特性阻抗小于等于1Ω。

4.根据权利要求1或2所述的微带线路，其特征在于，在所述导电体层上配置了第2电极层。

5.一种权利要求1或2所述的微带线路的制作方法，其特征在于，在所述第1电极层上使所述导电体层成膜，以大于等于250℃小于等于600℃的温度进行热处理，从而在所述第1电极层和所述导电体层之间制作所述电介质层。

6.根据权利要求5所述的微带线路的制作方法，其特征在于，所述电介质层是氧化或者氮化或者氧氮化所述第1电极层而形成的。

200580007755.3说明书第1/12页

3

传送线路型元件及其制作方法

技术领域

本发明涉及传送线路型元件的构造及其制作方法，特别是涉及微

带线路的构造及其制作方法。

背景技术

近几年，个人电脑等电子系统搭载的LSI的数量有增加的倾向。结果，为了使电子系统稳定地动作，就需要在板上实装多个用于防止LSI彼此互相干涉的去耦电容器。还有，LSI不断向高速化发展，其时钟频率有的超过了1GHz。另一方面，很多时候在相同板上仍然使用低速动作的LSI。在该场合，为了覆盖从数十kHz的低频率到数GHz程度的高频段，需要在板上组合实装多个容量不同的电容器。

为了满足这些要求，有的例如在主板等上使用1000多个电容器。这使得印刷基板上的部件布置非常难。

为了解决这种问题，有人提出了代替电容器的具有出色的去耦特性的称作屏蔽带线路型元件的元件。日本特开2003-101311号公报(以下称为文献1)、日本特开2003—124066号公报(以下称为文献2)披露了这种屏蔽带线路型元件。

然而，文献1、2所披露的屏蔽带线路型元件有几个问题点。

第1问题点是与现有芯片电容器等相比其外形大。因此，不仅不能大幅度降低在印刷基板上去耦元件占据的面积，也不能期待从根本上消除布置困难的问题。

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