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2025年第4期现代园艺试验研究

不同低温胁迫后木芙蓉叶片电导率测定

杨苑钊，马娇，桑世叶，李秀

（成都市植物园/成都市公园城市植物科学研究院，四川成都610083）

摘要院以木芙蓉叶片为研究对象，通过测定不同处理条件下相对电导率的变化，探究了木芙蓉对低温胁迫的响应机制。利用

（不同处理后，范围为

Logistic方程建立回归模型，并据此计算低温半致死温度LT）。结果表明，木芙蓉叶片的相对电导率变化明显8.37%

50

，而。通过，

~77.92%。0℃以上的冷害胁迫对木芙蓉叶片细胞的损害较轻0℃以下的冻害胁迫则对其造成严重伤害Logistic方程分析处理

，，）及

时长为3d时LT为-12.14℃；处理时长为7d时LT为-2.29℃。双因素方差分析进一步表明，主因子（温度和时长交互因子均

5050

对木芙蓉叶片的相对电导率具有显著影响。旨在为木芙蓉的引种提供理论依据，为揭示其耐寒机制提供新的视角。

关键词木芙蓉；相对电导率；低温半致死温度LT

院50

在自然环境中，气温是决定植物能否良好生长的关机理的相关研究却报道较少，已有的研究结果之间也存

。而。本单瓶苗

键因素之一，它直接作用于植物的发育和成长过程在一定争议研究通过对木芙蓉品种‘瓣白’叶

，[1]，并

其中低温危害是影响植物地理分布的重要因素之一，片进行低温胁迫处理应用相对电导率和Logistic方

大量研究表明，低温逆境胁迫对植物自身生长发育及生程计算半致死温度，旨在为木芙蓉引种提供理论依据。

理生化过程影响较大，包括种子萌发、苗期生长、根系发1材料与方法

[2]

、

育保护酶系统以及光合作用等。植物细胞膜的透变性1.1供试材料

。

如今已被视为评估其抗寒能力的显著信号之一通过测本次试验中使用的木芙蓉供试材料为当年播种萌

定电解质渗出率，可以有效判断植物细胞膜的损伤水平。发的‘单瓣白’瓶苗。播种后将瓶苗保存在25℃、光照

经过研究发现，在遭遇低温压力的情况下，植物细胞的膜12h/黑暗12h的气候室中。‘单瓣白’为成都市植物园

结构会受到破坏，其透水性会相应增强，导致电解质向外（成都市公园城市植物科学研究院）自主培育品种。

能

渗出。因此，对受到低温损害的植物开展电导率测试，1.2试验设计

，从而评估其耐[3-4]

够揭示细胞膜的