CN1942087A 具有导流结构的电子产品与其导流结构的制作方法 （智邦科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200510108893.2

[51]Int.Cl.

H05K7/20(2006.01)

H05K5/00(2006.01)

G12B15/04(2006.01)

[43]公开日2007年4月4日[11]公开号CN1942087A

[22]申请日2005.9.28

[21]申请号200510108893.2

[71]申请人智邦科技股份有限公司

地址台湾省新竹科学工业园区研新三路一

号

[72]发明人邬进义张英隆

[74]专利代理机构上海新高专利商标代理有限公司代理人楼仙英

权利要求书2页说明书5页附图3页

[54]发明名称

具有导流结构的电子产品与其导流结构的制作方法

[57]摘要

提供电子产品的机壳体形成塑胶导流板使用工业用双面胶带来将塑胶导流板安装在机壳体中200210220一种具有导流结构的电子产品(例如：交换器(Switch))与其导流结构的制作方法，其特征在于使用工业用双面胶带来将由耐燃级的聚丙烯(Polypro-

提供电子产品的机壳体

形成塑胶导流板

使用工业用双面胶带来将塑胶导流板安装在机壳体中

200

210

220

200510108893.2权利要求书第1/2页

2

1.一种具有导流结构的电子产品，至少包括：

一机壳体，其中该机壳体的侧面上设置有至少一气流入口，用以引入外在环境的一气流；

至少一电子组件，设置于该机壳体中；

至少一塑料导流板；以及

至少一黏着组件，用以将该塑料导流板安装在所述的壳体中，而形成一气流信道，其中该气流通过该气流信道自该气流入口通过所述的电子组件，以提供所述的电子组件散热功能。

2.如权利要求1所述的具有导流结构的电子产品，其特征是，所述的塑料导流板由耐燃级的聚丙烯(Polypropylene)所制成。

3.如权利要求1所述的具有导流结构的电子产品，其特征是，所述的塑料导流板由电性绝缘材料所制成。

4.如权利要求1所述的具有导流结构的电子产品，其特征是，所述的塑料导流板的抗张降伏应力(TensileYieldStress)依照ASTMD-882测量实质大于或等于3200psi。

5.如权利要求1所述的具有导流结构的电子产品，其特征是，所述的黏着组件为一工业用双面胶带。

6.如权利要求1所述的具有导流结构的电子产品，至少包括：

至少一风扇模块，安装于该气流入口上，用以引入该气流。

7.如权利要求1所述的具有导流结构的电子产品，其特征是，所述的塑料导流板与该电子组件相紧邻或接触。

8.一种导流结构的制作方法，至少包括：

提供一电子产品的一机壳体，其中该机壳体的侧壁上设置有至少一气流入口，用以引入外在环境的一气流，该机壳体中并设置有至少一电子组件；

形成至少一塑料导流板，该塑料导流板由耐燃级的聚丙烯所制成；以及

使用至少一工业用双面胶带，来将该塑料导流板安装在该机壳体中，

200510108893.2权利要求书第2/2页

3

该工业用双面胶带的一黏着面黏贴在所述的机壳体上，该工业用双面胶带的另一黏着面黏贴在所述的塑料导流板上，而形成一气流信道，以使该气流通过该气流信道自该气流入口通过该电子组件，以提供所述的电子组件散热功能。

9.如权利要求8所述的导流结构的制作方法，其特征是，所述的塑料导流板由电性绝缘材料所制成。

10.如权利要求8所述的导流结构的制作方法，其特征是，所述的塑料导流板的抗张降伏应力依照ASTMD-882测量实质大于或等于3200psi。

11.如权利要求8所述的导流结构的制作方法，其特征是，所述的塑料导流板与该电子组件相紧邻或接触。

200510108893.2说明书第1/5页

4

具有导流结构的电子产品与其导流结构的制作方法

技术领域

本发明是有关于一种具有导流结构的电子产品与其导流结构的制作方法，特别有关于一种使用耐