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电流传感芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

电流传感芯片项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于电流传感芯片的研发、生产与销售，旨在填补国内高端电流传感芯片市场空白，提升我国在半导体传感领域的自主可控能力。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积24800平方米；总建筑面积42000平方米，其中净化车间面积18000平方米、研发中心面积8000平方米、办公用房4500平方米、职工宿舍3500平方米、配套设施8000平方米；绿化面积2450平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7