CN102084272A 微加工部件及其制作方法、以及蚀刻设备 （索尼公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN102084272A

(43)申请公布日2011.06.01

(21)申请号200980108705.2

(22)申请日2009.12.17

(30)优先权数据

2008-3351022008.12.26JP

(85)PCT申请进入国家阶段日

2010.09.13

(86)PCT申请的申请数据

PCT/JP2009/0715202009.12.17

(87)PCT申请的公布数据

WO2010/074190JA2010.07.01

(71)申请人索尼公司地址日本东京都

(72)发明人远藤铭林部和弥清水浩一郎

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

代理人朱胜李春晖

(51)Int.CI.

GO2B1/11(2006.01)

GO2B1/02(2006.01)

B29C33/38(2006.01)

B29C33/42(2006.01)

B29L11/00(2006.01)

GO2F1/1335(2006.01)

权利要求书2页说明书19页附图27页

(54)发明名称

微加工部件及其制作方法、以及蚀刻设备

(57)摘要

CN102084272A一种用于制作微加工部件的方法，其包括如下步骤：在具有曲面的压模上形成无机抗蚀剂层；对在压模上形成的无机抗蚀剂层进行曝光和显影，以便在无机抗蚀剂层上形成图案；以及将在无机抗蚀剂层上设置有图案的压模放置在具有与压模的曲面几乎相同或类似的曲面的电极上，

CN102084272A

CN102084272A权利要求书1/2页

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1.一种用于制作微加工部件的方法，所述方法包括以下步骤：

在具有曲面的压模上形成无机抗蚀剂层；

对在所述压模上形成的所述无机抗蚀剂层进行曝光和显影，以便在所述无机抗蚀剂层上形成图案；以及

将在所述无机抗蚀剂层上设置有所述图案的所述压模放置在电极上，并且蚀刻所述压模，以在所述压模表面上形成不平坦形状，以便制造微加工部件，其中，所述电极具有与所述压模的曲面几乎相同或类似的曲面。

2.根据权利要求1所述的用于制作微加工部件的方法，其中，所述压模具有圆柱体形状或球面形状。

3.根据权利要求1所述的用于制作微加工部件的方法，

其中，在所述电极的所述曲面上形成不平坦形状，并且

在蚀刻步骤中，通过使用所述电极的所述不平坦形状，在相对于所述压模的表面的倾斜方向上执行各向异性蚀刻。

4.根据权利要求3所述的用于制作微加工部件的方法，其中，在所述蚀刻步骤中，通过使用所述电极的所述不平坦形状，在至少两个不同方向上各向异性地蚀刻所述压模。

5.根据权利要求4所述的用于制作微加工部件的方法，其中，在所述蚀刻步骤中，通过使用所述电极的所述不平坦形状，根据所述压模的所述表面的区域来改变各向异性蚀刻的方向。

6.根据权利要求1所述的用于制作微加工部件的方法，其中，在形成所述无机抗蚀剂层的步骤中，通过溅射方法形成所述无机抗蚀剂层。

7.根据权利要求1所述的用于制作微加工部件的方法，所述方法还包括在制造所述微加工部件的步骤之后，将所述微加工部件的所述不平坦形状转印到树脂材料的步骤，以便制造所述微加工部件的副本。

8.一种微加工部件，其包括：

具有曲面的基板；以及

在所述基板的所述曲面上形成的构造体，所述构造体是凸起部分或凹入部分，其中，所述构造体以小于或等于使用环境中光的波长的间距而排列。

9.根据权利要求8所述的微加工部件，其中，所述构造体布置在相对于所述基板表面的倾斜方向上。

10.根据权利要求9所述的微加工部件，其中，所述构造体布置在相对于所述基板表面的至少两个不同方向上。

11.根据权利要求10所述的微加工部件，其中，所述构造体布置在取决于所述基板表面的区域的不同方向上。

12.根据权利要求8所述的微加工部件，

其中，所述构造体具有锥形，并且

所述构造体被二维地排列在所述基板表面上。

13.根据权利要求12所述的微加工部件，其中，所述构造体以六方晶格形状或以准六方晶格形状周期地排列。

14.根据权利要求12所述的微加工部件，其中，所述构造体以四方晶格形状或以准四

CN102084272A权利要求