钌溅射靶材，全球前16强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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钌溅射靶材概述

钌溅射靶材是一种高纯度固体材料，由钌(Ru)制成，用于物理气相沉积(PVD)半导体制造工艺。它采用特殊的烧结技术生产，以确保晶圆上薄膜厚度和成分的一致性。通常纯度≥99.999%(5N)或更高，这对于避免污染先进的半导体晶圆至关重要。它可以最大限度地减少缺陷，并延长靶材在生产过程中的使用寿命。

随着芯片尺寸缩小至2nm和3nm，传统的铜(Cu)互连线因电阻-电容(RC)延迟而面临性能瓶颈。钌被用作铜和介电材料之间的衬垫/阻挡层，从而降低电阻并实