CN101346047B 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101346047B

(45)授权公告日2010.06.02

(21)申请号200710076017.5

(22)申请日2007.07.13

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾村新源工业区

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人杨智康林承贤

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

(56)对比文件

US5406027A,1995.04.11,说明书第2栏62行到第5栏11行，图1A-1F.

US2006/0268530A1,2006.11.30,全文.

JP特开2007-127962A,2007.05.24,全文.

审查员任芸芸

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

(57)摘要

CN101346047B本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度