CN101346047A 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710076017.5

[51]Int.Cl.

HO5K3/46(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

[43]公开日2009年1月14日[11]公开号CN101346047A

[22]申请日2007.7.13

[21]申请号200710076017.5

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾村新源工业区

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人杨智康林承贤

权利要求书2页说明书8页附图6页

[54]发明名称

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板

[57]摘要

本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

200710076017.5