CN101681903B 电子封装及其制作方法 （香港应用科技研究院有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101681903B

(45)授权公告日2012.02.29

(21)申请号200980000026.3

(22)申请日2009.03.30

(85)PCT申请进入国家阶段日

2009.04.29

(86)PCT申请的申请数据

PCT/CN2009/0710832009.03.30

(87)PCT申请的公布数据

WO2010/111825ZH2010.10.07

(73)专利权人香港应用科技研究院有限公司

地址中国香港新界沙田香港科学园科技大

道西二号生物资讯中心三楼

(72)发明人梁志权孙鹏史训清仲镇华

(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223

代理人江耀纯

(51)Int.CI.

HO1L25/00(2006.01)

HO1L23/48(2006.01)

HO1L23/52(2006.01)

HO1L21/50(2006.01)

HO1L21/60(2006.01)

(56)对比文件

CN101304022A,2008.11.12,

CN1832169A,2006.09.13,

CN1314776A,2001.09.26,

CN101180737A,2008.05.14,

CN101213638A,2008.07.02,

审查员张慧明

权利要求书1页说明书5页附图5页

(54)发明名称

电子封装及其制作方法

(57)摘要

101681903BCN本发明提供一种电子封装，包括至少第一模块和设置在第一模块顶部的第二模块，这些模块组合在一起形成一个模块堆叠，其中第一和第二模块是被粘附在一起，每个模块包括一个具有至少一个金属层的基板层、至少一个晶片和一个塑料封装模压化合物层在所述晶片上，在每个模块里晶片通过金属层被键合到所述基板层上，多个通常垂直形成的通道充当通孔以连接金属层，并在至少一个模块里被设置靠近晶片，一些或所有通道的内表面被涂敷导电材料层或填满导电材料以便进行电连接，由此晶片被电连接到一起，以及

101681903B

CN

CN101681903B权利要求书1/1页

2

1.一种制作电子封装组件或电子封装的方法，步骤包括：

(a)在一个支撑装置上提供一个基板层；

(b)将多个晶片键合在基板层上，晶片之间间隔一个预定距离并分布在基板层的预定位置上；

(c)在晶片上方模压一层塑料封装模塑化合物层，形成第一模块；

(d)通过重复步骤(a)到(c)形成第二模块，但不需要利用支撑装置或其后去除支撑装置；

(e)以一个预定构造叠加第二模块在第一模块上，并将第一模块和第二模块键合在一起，形成一个模块堆叠；

(f)设置一层薄膜在模块堆叠上用来进行图案化，并图案化模块堆叠；

(g)在某些位置，形成垂直通道穿过模块堆叠，由此穿过每个模块中的塑料封装模塑化合物层和金属层以与晶片所在的金属层连接起来；和

(h)涂敷一层导电材料层在一些或所有通道的内表面或将一种导电材料填满所述一些或所有的通道。

2.根据权利要求1所述的方法，其中支撑装置支撑所述第一模块，并充当一个支架。

3.根据权利要求1所述的方法，其中晶片通过内键合焊盘键合到基板的金属层上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通道是通过机械钻孔或激光钻孔形成。

5.根据权利要求1所述的方法，其中在已经形成模块堆叠之后，去除第一模块的支撑装置，由此露出充当媒介的装置，该媒介被连接到通道用来提供电、机械和热连接并进行外部通信。

6.根据权利要求5所述的方法，其中媒介是设置在第一模块底表面上的外键合焊盘。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在图案化之后薄膜被去除。

8.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(e)第二模块上的至少一些晶片通常与第一模块上的晶片垂直对齐。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(h)当通道的内表面被涂敷时，内表面是通过单一电镀步骤被涂敷。

10.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(h)当通道的内表面被涂敷时，还包括一个步骤：将一种非导电材料填满一些或所有通道。

11.根据权利要求1所述的方法，其中在每个模块里的晶片或不同模块的晶片有相同的特征或没有相同的特征。

CN10