《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》
团体标准(征求意见稿)
编制说明
标准编制工作组
2026年1月
一、任务来源
当前,半导体与显示面板产业在先进制程、高分辨率方向快
速迭代,光刻胶去除工艺作为微电子制造流程中的关键环节,直
接影响器件良率、生产效率与产品可靠性。随着5G、人工智能、
高端显示等下游领域对半导体器件集成度、显示面板性能的要求
持续提升,市场对光刻胶去除工艺的技术稳定性、量
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