半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘编制说明.pdfVIP

《半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘》

编制说明

（征求意见稿）

一、工作简况，包括任务来源、制定背景、起草过程等

1．任务来源

国家标准化管理委员会关于下达2025年第一批推荐性国家标准计划的

通知（国标委发〔2025〕3号）下达了“半导体芯片化学机械抛光垫修整用

金刚石盘”国家标准计划，计划编T-604，项目为制定，周期

18个月，主管部门为中国机械工业联合会，归口单位为全国磨料磨具标准

化技术委员会，起草单位为江苏三晶半导体材料有限公司等。

2．制定背景

半导体产业作为现代信息技术的核心基础，其制造过程对关键材料的

精度、性能及稳定性提出了近乎严苛的要求。随着半导体芯片制造向纳米级

精度持续演进，化学机械抛光（CMP）作为实现晶圆全局平坦化的核心工艺，

其关键耗材抛光垫与金刚石盘的性能直接决定芯片良率及制程水平。芯片

制程极其复杂，随着5纳米以下先进制程量产及3D-NAND堆叠层数突破200

层，CMP工艺对耗材的纳米级形貌控制、动态稳定性等指标提出极限要求。

芯片技术的不断发展催生对铜/钴/钌等多材料体系兼容性需求，要求金刚