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半导体制造工艺常见问题解析（第三部分）

晶圆片类型及其应用场景

在半导体制造工艺中，根据不同的用途和功能，晶圆片可以分为多种类

型。挡片（SD）主要用于设备调试和工艺验证，它们不参与实际产品制造，但

能有效保护设备免受污染。控片（MonitorWafer）则用于工艺监控和质量检

测，通过定期插入生产流程来监测工艺参数的稳定性。填充片（ED）的主要功

能是维持炉管内的气流均匀性和温度稳定性，特别是在批量处理时确保工艺一

致性。产品片（Product）则是承载实际集成电路的基材，其表面质量、平整

度和纯度要求最为严格。

每种晶圆片的选择都需考虑成本效益和工艺需求。例如在离子注入等高风

险工艺中，通常会使用挡片先行测试；而在氧化扩散等成熟工艺中，则可适当

减少控片的使用频率以降低成本。值得注意的是，随着制程节点不断缩小，对

晶圆片的规格要求也在持续提高，特别是针对先进节点的产品片往往需要采用

超高纯度的硅材料并经过特殊的表面处理。

高温炉管（AP/LPFurnace）的工艺功能解析

半导体制造中的高温炉管系统根据工作压力可分为常压炉管（AP

Furnace）和低压炉管（LPFurnace）两大类，它们在集成电路制造中承担着

多种关键工艺功能。

常压炉管主要应用于氧化工艺和热处理过程。