CN106793517A 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 （安徽深泽电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106793517A

(43)申请公布日2017.05.31

(21)申请号201611241588.5

(22)申请日2016.12.29

(71)申请人安徽深泽电子科技有限公司

地址236400安徽省阜阳市临泉县经济开

发区前进东路南侧

(72)发明人姜广彪张雷张岐赵乾龙

赵守波展春雷张琳胡洪波赵守江张玲赵小龙

(74)专利代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112

代理人余成俊

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图1页

(54)发明名称

(57)摘要本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作

(57)摘要

本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，然后采用树脂塞孔，塞孔后利用陶瓷刷研磨树脂，接着化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状，最后采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜。本发明树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落，客户端上件品质有保证，不会因焊盘不平落影响品质，树脂塞