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SMT通用作业指导书

本作业指导书面向电子制造现场的SMT工序与相关支持环节，旨

在以清晰、可执行的方式规定人员职责、工艺流程、参数设定、质量

控制与异常处理，确保产品端到端的一致性、可追溯性和稳定性。全

文以普通通用语言呈现，尽量避免不必要的专业炫辞，强调操作的可

执行性与数据可追溯性。

一、适用范围与对象

本指导书适用于贴片焊接（SurfaceMountTechnology，SMT）生产

线的所有岗位，包括但不限于工艺员、操作员、线长、品质检验人员、

维护人员及仓库管理人员。覆盖的内容包括原材料入库、印刷焊膏、

贴装、回焊、检验、分拣、返工与返修、清洗、端子与端部防护、成

品入库及清洁、现场管理和设备维护等环节。对特殊工序如BGA、

QFN、铺瓦块等高端封装，按本指导书的通用原则执行，同时遵循厂

内对该类产品的额外工艺规范与专用参数。

二、术语与定义

SMT：表面贴装技术，指将元件通过焊接方式固定在印制电路板上

的工艺。

SPI：焊膏检测，确认焊膏印刷量与分布是否符合要求。

AOI：自动光学检查，用于快速检测焊点、元件错位、缺件等缺陷。

贴片机：用于将表面贴装元件按BOM及工艺路线放置到PCB上的

设备。

回流炉：对焊料进行再加热，使焊点固化的设备。

追溯码：能够唯一标识某一批次、某一工位生产过程的编码。

变更：对工艺、物料、设备参数等的修改，需要按规定流程进行备

案。

FAI：首次工艺认证，确认批量生产前工艺参数与产出一致性。

三、职责与分工

操作员：依据作业指引完成焊膏印刷、元件贴装等一线作业，按要

求记录工艺参数、批次、时间等信息，遇到异常立即汇报并执行初步

处置。

线长：监督现场作业，确保按工序顺序执行，协调物料、设备与人

员，定期进行现场点检与记录归档。

工艺人员：制定或修订工艺参数，进行设备设定与调试，提供工艺

变更支持，进行工艺优化与问题分析。

品质人员：执行进料检验、过程检验、成品检验，记录质量数据，

推动不良原因分析与纠正措施落实。

维修与保养人员：执行日常维护、计划性校准与故障排除，确保设

备处于良好状态并留存维护记录。

仓库与物流人员：负责物料验收、贴装料箱/料带管理、批次追溯

与快速发放，确保材料在有效期内使用。

环境与安全人员：监督现场的ESD管理、消防安全、化学品使用

与废弃物处置，确保合规与安全。

四、物料与设备管理

物料：焊膏、焊膏筒位、焊料珠、SMD元件、PCB板、测试点与

保护材料。所有物料需有批次、到货日期、有效期、检验记录及追溯

码，入库后进行对照与抽检。

设备与工具：贴片机、印刷机、回流炉、SPI、AOI、清洗设备、

测试夹具、量具、温控设备等。所有设备在使用前需完成自检与校准，

关键参数需留存记录。

环境条件：工作区温湿度、无尘水平、ESD防护、清洁度和光照

应符合工艺要求，必要时设立湿度与温度监控设备并记录。

个人防护：作业人员应穿戴合规的防静电服装、腕带、鞋等，禁止

带入金属物品进入敏感区。

五、生产前准备与现场管理

生产计划复核：核对工单、物料清单、BOM、工艺参数、时序与

产能安排，确保资源匹配。

环境与ESD：进入生产区前进行静电放电检查，确保防护用品完

好，地面、工作台面等清洁无杂物。

设备设置：按工艺要求对印刷、贴装、回焊等设备进行参数设定与

预热巡检，记录初始参数和时间。

物料准备：焊膏按焊膏供货批次取出，按时间顺序进行分区存放与

再分发，贴片料盒、料带按序号对齐。

安全与应急：现场明确紧急出口、灭火器位置、应急停机点与联系

渠道，确保突发情况能迅速处置。

六、核心工艺流程与控制要点

印刷焊膏（StencilPrinting）

目标是焊膏在焊盘上形成均匀且合适的量。要点包括：焊膏厚度、

印刷压力、下压距离、刮刀角度、印刷速度和清理频次。SPI检测焊膏

体积及分布，偏差应在允许范围内并触发纠正。若焊膏余量不足或过

量，需进行重新印刷或更换模具。

贴装（ComponentPlacement）

贴装顺序通常遵循“大件先、密集区后、优先小型元件”原则，确保

贴装路径短、路径安全。贴片机参数包括对中精度、吸嘴状态、料料

对齐