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- 2026-03-05 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN106813804A
(43)申请公布日2017.06.09
(21)申请号201710049241.9
(22)申请日2017.01.21
(71)申请人张家港市欧微自动化研发有限公司地址215600江苏省苏州市张家港市杨舍
镇塘市新泾中路10-1号5室
(72)发明人不公告发明人
(74)专利代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261
代理人赵丽丽
(51)Int.CI.
GO1K11/32(2006.01)
权利要求书1页说明书5页附图1页
(54)发明名称
一种微波光子温度传感系统的制作方法
(57)摘要
CN106813804A本发明提供一种微波光子温度传感系统的制作方法,包括:根据温度传感的精度和范围计算出温度传感探头所需单模光纤的长度;根据待测温度点的大小计算铝骨架的大小,使用铝骨架及单模光纤绕制光纤环;对光纤环灌注导热胶水;待导热胶水完全固化后,将铝骨架拆解得到制作好的光纤温度传感探头;将所述光纤温度传
CN106813804A
CN106813804A权利要求书1/1页
2
1.一种微波光子温度传感系统的制作方法,所述微波光子温度传感系统包括混频器,与混频器输出端连接的信号处理及显示模块,与混频器本振端连接的射频信号产生模块,与混频器射频输入端连接的电光解调模块以及与所述射频信号产生模块及电光解调模块连接的光电调制模块;所述混频器用于处理电压数据;所述信号处理及显示模块用于处理混频器输出的直流电压,显示测试结果;所述射频信号产生模块用于提供所述混频器的本振信号及所述光电调制模块的射频信号;所述光电调制模块将射频信号调制为光载波信号;所述电光解调模块用于将所述光载波信号解调为射频信号,其特征在于:所述微波光子温度传感系统的制作方法包括:
(a)根据温度传感的精度和范围计算出温度传感探头所需单模光纤的长度;
(b)根据待测温度点的大小计算铝骨架的大小,使用铝骨架及步骤(a)中长度的单模光纤绕制光纤环;
(c)对步骤(b)中光纤环灌注导热胶水;
(d)待步骤(c)中导热胶水完全固化后,将铝骨架拆解得到制作好的光纤温度传感探头
(108);
(e)将所述光纤温度传感探头(108)用于微波光子温度传感系统。
CN106813804A说明书1/5页
3
一种微波光子温度传感系统的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及温度测控领域,特别涉及到一种微波光子测温系统、使用方法及制作方法。
背景技术
[0002]光纤温度传感器是利用部分物资吸收的光谱谁温度变化而变化的原理,分析光纤传输的光谱了解实时温度。光纤温度传感器采用一种和光纤折射率相匹配的高分子温敏材料涂覆在两根熔接在一起的光纤外面,使光能够由一根光纤输入该反射面,从另一根光纤输出,用于这种温敏材料受温度影响,折射率发生变化,因此输出的光功率与温度呈现行数关系。其物理本质是利用光纤中传输的光波的特征参量,如振幅、相位、偏振态、波长和模式等,属于非接触式测温。
[0003]目前光纤温度传感器主要有光纤光栅,光纤法珀和光纤荧光等类型的传感器。现有的光纤温度测试装置存在制作要求高,温度解调装置的稳定性较差的技术问题。这两个问题技术问题带来的就是光纤温度测试装置成本高。尤其对高精度温度传感而言,这个问题表现尤其突出。因此,提供一种稳定性高,成本低廉的光纤温度传感器就很有必要。
发明内容
[0004]为解决现有技术中的光纤温度测试装置存在得的稳定性差的技术问题。本发明提供一种微波光子温度传感系统,所述微波光子温度传感系统包括混频器201,与混频器201输出端连接的信号处理及显示模块202,与混频器201本振端连接的射频信号产生模块,与混频器201射频输入端连接的电光解调模块以及与所述射频信号产生模块及电光解调模块连接的光电调制模块;
[0005]所述混频器201用于处理电压数据;
[0006]所述信号处理及显示模块202用于处理混频器201输出的直流电压,显示测试结果;
[0007]所述射频信号产生模块用于提供所述混频器的本振信号及所述光电调制模块的射频信号;
[0008
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