摘要
摘要
SiCp/Al复合材料凭借其卓越的高比强度、低膨胀系数以及良好的热导率等特性,
成为航空航天与电子封装领域中不可替代的关键材料,但在冷热循环服役过程中,其残
余应力的变化规律和分布特征,在极大程度上左右着材料的长期性能与可靠性。本文通
过有限元模拟结合Python参数化建模程序的方法,系统研究了有无冷热循环过程及不
同球形SiC颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料残余应力的影响,探究了球形和不
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