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合金元素对铜及铜合金的影响

一、纯铜

1.氧

氧几乎不固溶于铜，含氧铜凝固时，氧以共晶体的形式析出，分布于铜的晶

界上。铸态含氧铜中含氧量极低时，随着氧含量的升高依次出现含Cu2O的亚共

晶体、共晶体与过共晶体。

氧与其他杂质共存时则影响极为复杂，例如微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂

质Fe、Sn、P等，提高铜的电导率，若杂质含量较多，氧的该作用则不明显。

氧能部分削弱Sb、Cd对铜导电性的影响，但不改变As、S、Se、Te、Bi等

对铜导电性的影响。

可采用P、Ca、Si、Li、Be、Al、Mg、Zn、Na、Sr、B等作为铜的脱氧剂，

其中P是最常用的。含P量达到0.1%时，虽不影响铜的力学性能，却严重降低

铜的电导率，对于高导铜，磷含量不得大于0.001%。

某些情况下紫铜中特意保留一定量的氧，一方面它对铜性能的影响不大，另

一方面Cu2O可与Bi、Sb、As等杂质起反应，形成高熔点的球状质点分布于晶粒

内，消除了晶界脆性。

当氧含量为0.016%~0.036%之间时，随着氧含量增加铜的抗拉强度增加，但

铜的塑性和疲劳极限会降低，氧含量增加对铜的电导率影响不大。

当氧含量为0.003%~0.008%，铁含量为0.06%~2.09%之间时，随着两种元素

含量的增加，铜的电导率和伸长率均显著下降，而抗拉强度和疲劳强度显著升高。

氧和砷共存时，对铜的力学性能无明显影响，但显著降低铜的电导率。

2.氢

氢在液固与固态铜中的溶解度均随着温度的升高而增加。氢在固态铜中形成

间歇固溶体，提高铜的硬度。

含氧铜在氢气中退火时，氢可与铜中的Cu2O反应，产生高压水蒸气，使铜

破裂，俗称“氢病”。氢病的发生与危害程度与温度有关。150℃时，因水蒸气

处于凝聚状态，不引发氢病，含氧铜在氢气中搁置10a也不破裂；200℃时可放

置1.5a，在400℃氢气中只能停放70h。以Mg或B脱氧的铜不发生氢病。

3.硫

硫在室温铜中的溶解度为零，硫在铜中以Cu2S的弥散质点存在，降低铜的

电导率与热导率，但极大地降低铜的塑性，显著改善铜的可切削性能。

4.硒

铜中的微量硒以Cu2Se化合物形式存在，硒在固态铜中的溶解度极低，对铜

的电导率及热导率的影响很小，但显著降低铜的塑性，并大幅度提高铜的可切削

性能。

5.碲

碲在固态铜中的溶解度很小，以Cu2Te弥散质点存在，对铜的电导率及热导

率的影响很小，但能显著改善铜的可切削性能。

含0.06%~0.70%Te的铜在工业中获得了应用，并在淬火和加工状态下应用，

不要回火，以免Cu2Te沿晶界沉淀，使材料变脆。

微量(0.003%)硒和碲(0.0005%~0.0030%)显著降低铜的可焊性能。

6.磷

磷在铜中的最大溶解度（714℃共晶温度时）为1.75%，室温时几乎为零，

显著降低铜的电导率及热导率，但对钢的力学性能与焊接性能有良好的影响。因

此，在以磷脱氧的铜中，要求有一定量的残留磷。磷能提高铜熔体的流动性。

直接封装电真空用的无氧铜的含磷量最好不大于0.0003%，否则硼化处理氧

化膜易剥落，可引起电子管泄漏。Si、Mg等也有与磷相似的影响。

7.砷

在共晶温度时，砷在铜中的溶解度可达6.77%。少量砷可改善含氧铜的加工

性能，对力学性能的影响很小，显著提高铜的再结晶温度，降低铜的导电、导热

性能。

As可与铜中的Cu2O起反应形成高熔点的砷酸铜质点，消除了晶界上的

Cu+Cu2O共晶体，从而提高了铜的塑性。

含0.15%~0.50%砷的铜可用于制造在高温还原气氛中工作的零部件、发电厂

低压给水加热器。

8.锑

在共晶温度645℃时，锑在铜中的溶解量可达9.5%，并随着温度的下降而急

速减少。

锑降低铜的抗蚀性、电导率与热导率。电工铜含Sb量不得大于0.02%。锑

可与含氧铜中的Cu2O反应形成高熔点的球状质点，分布于晶粒内，可消除晶界

上的Cu+Cu2O共晶体，提高铜的塑性。

9.铋

铋在铜中的溶解度可忽略不计，即使在800℃时的溶解度也只不过0.01%。

在270℃铋与铜形成共晶体，其中的铋呈薄膜分布于晶界，严重降低铜的加工性