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电真空器件装配技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.电真空器件常用真空度单位是______，1托等于______帕。

2.玻璃-金属封接常用可伐合金是______合金，匹配______玻璃。

3.排气烘烤零件目的是______。

4.阴极常用发射材料有______，激活需在______环境。

5.真空检漏灵敏度最高的是______法。

6.零件清洗常用有机溶剂是______，清洗后需______。

7.阳极常用材料是______，作用是______。

8.封口温度需达玻璃______，封口后需______。

9.静电防护措施有______、______。

10.老化工艺目的是______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.可伐合金匹配哪种玻璃？（）

A.软玻璃B.硬玻璃C.石英玻璃D.钠钙玻璃

2.排气烘烤温度一般为（）℃。

A.100-200B.300-500C.600-800D.900-1000

3.灵敏度最高的检漏方法是（）。

A.气泡法B.卤素检漏C.氦质谱检漏D.压力法

4.阴极激活环境是（）。

A.空气B.氧气C.氢气D.氮气

5.常用真空度不低于（）托。

A.10?3B.10??C.10??D.10?12

6.玻璃封口需加热至（）状态。

A.固态B.软化C.熔融D.汽化

7.高功率阳极常用（）。

A.铜B.铝C.塑料D.陶瓷

8.零件残留水分会导致（）。

A.真空度下降B.性能稳定C.寿命延长D.无影响

9.人体接地电阻应≤（）Ω。

A.103B.10?C.10?D.10?

10.老化电压为额定值的（）。

A.50%B.80%-100%C.120%D.150%

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.装配前准备工作包括（）。

A.零件清洗B.尺寸检测C.材料核对D.工具准备

2.玻璃-金属封接关键控制点（）。

A.热膨胀匹配B.加热均匀C.封接压力D.冷却速度

3.排气工艺步骤（）。

A.装架B.烘烤除气C.抽真空D.封口

4.常用检漏方法（）。

A.氦质谱检漏B.气泡法C.压力衰减法D.质谱分析

5.阴极材料类型（）。

A.纯金属B.氧化物C.钡钨D.钪钨

6.阳极作用（）。

A.收集电子B.散热C.反射电子D.绝缘

7.装配质量控制要点（）。

A.清洁度B.位置精度C.封接强度D.真空度

8.老化目的（）。

A.稳定发射B.消除内应力C.除残留气体D.提高寿命

9.清洗注意事项（）。

A.避免划伤B.彻底干燥C.防止污染D.高温烘烤

10.静电防护要求（）。

A.工具接地B.防静电服C.湿度控制D.避免摩擦

四、判断题（共10题，每题2分）

1.真空度越高，分子密度越小。（）

2.锡铅焊料适合高真空焊接。（）

3.玻璃封接加热越均匀，质量越好。（）

4.阴极激活提高发射效率。（）

5.烘烤温度越高，除气效果越好。（）

6.氦质谱检漏比卤素检漏灵敏。（）

7.阳极需良好导体+散热性。（）

8.零件可残留少量油脂。（）

9.老化消除内应力、稳定性能。（）

10.封接后立即检漏，无需冷却。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述玻璃-金属封接原理及关键控制点。

2.电真空器件排气工艺步骤及目的？

3.阴极激活工艺要求及注意事项？

4.常用真空检漏方法及适用场景？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何控制电真空器件装配真空度稳定性？

2.静电对装配的影响及防护措施？

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答案部分

一、填空题答案

1.托；133.322

2.铁镍钴；硬玻璃

3.去除吸附气体

4.钡钨；真空（氢气）

5.氦质谱检漏

6.丙酮；干燥

7.铜；收集电子（散热）

8.软化点；冷却

9.接地；防静电工具

10.稳定性能

二、单项选择题答案

1.B2.B3.C4.C5.B6.B7.A8.A9.D10.B

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.BCD4.ABC5.ABCD6.AB7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCD

四、判断题答案

1.√2.×3.√4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.×

五、简答题答案

1.原理：利用玻璃与金属热膨胀系数匹配，同步胀缩避免内应力开裂。关键控制点：①热膨胀系数匹配（如可伐+硬玻璃）；②加热均匀；③封接压力稳定；④冷却速度适中。

2.步骤及目的：①烘烤除气：去除零件吸附的气体/水分；②抽真空：达到要求真空度；③封口：密封器件防漏气；④检漏：确认封口质量。

3.要求：①真空/氢气环境（防氧化）；②温度1000-1200℃（钡钨阴极）；③时间充足。注意事项：避免空气进入、温度均匀、缓慢冷却、防零件变形。

4.方法及场景：①氦质谱检漏：灵敏度10?12托·升/秒，适用于高精度器件；②气泡法：操作简单，适用于低真空器件；③压力衰减法：批量检测；④卤素检漏