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电子浆料调配技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.电子浆料按功能可分为导体浆料、介质浆料和______浆料。

2.浆料中有机载体通常由树脂、溶剂和______组成。

3.银浆烧结后主要导电相是______。

4.浆料调配中常用的分散设备是______。

5.浆料粘度检测常用______粘度计。

6.铝浆通常用于太阳能电池的______电极。

7.浆料固含量一般通过______法测定。

8.陶瓷浆料常用的粘结剂是______。

9.浆料调配时需控制的环境湿度一般不超过______%。

10.导电浆料的烧结温度通常低于______熔点。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种溶剂不属于电子浆料常用溶剂？

A.松油醇B.乙酸乙酯C.乙醇D.二甲苯

2.银浆中添加玻璃粉的主要作用是？

A.提高导电性B.增强附着力C.降低粘度D.增加固含量

3.浆料球磨时间过短会导致？

A.颗粒过细B.分散不均C.粘度过高D.烧结不良

4.以下哪种浆料属于厚膜浆料？

A.印刷电路板用铜浆B.薄膜电阻浆料C.陶瓷电容浆料D.太阳能电池铝浆

5.浆料粘度随温度升高而？

A.升高B.降低C.不变D.先升后降

6.铝浆烧结时需避免与哪种气体接触？

A.氮气B.氧气C.氢气D.氩气

7.电子浆料的固含量一般范围是？

A.20%-40%B.50%-80%C.80%-95%D.10%-20