CN107797049B 一种ic芯片背面观察样品及其制作方法 （北京时代民芯科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN107797049B公告日2021.09.28

(21)申请号201710927364.8

(22)申请日2017.09.28

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN107797049A

(43)申请公布日2018.03.13

(73)专利权人北京时代民芯科技有限公司

地址100076北京市丰台区东高地四营门

北路2号

专利权人北京微电子技术研究所

(72)发明人李兴鸿赵俊萍王勇方测宝黄鑫

(74)专利代理机构中国航天科技专利中心

11009

代理人庞静

权

(51)Int.CI.

G01R31/311(2006.01)

(56)对比文件

CN106856177A,2017.06.16

CN102344110A,2012.02.08

CN1512566A,2004.07.14

US4012832A,1977.03.22

CN106803500A,2017.06.06

审查员余汐霆

利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

芯片粘贴

芯片粘贴金丝键合

包封固化清理背面

(57)摘要

CN107797049B本发明提供了一种IC芯片背面观察样品及其制作方法，所述制作方法为：采用中空PCB板与垫板粘接；将管芯背面粘贴在PCB板中空处；将管芯PAD与PCB焊盘用金丝球焊方式相连；管芯表面及部分焊盘涂绝缘胶并固化；去掉垫板露出管芯背面。本发明完全消除了背面近红外光观察时管芯结构的遮挡因素，有效降低以至消除了管芯机

CN107797049B

CN107797049B权利要求书1/1页

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1.一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)、将中空PCB板与垫板粘接，所述PCB板包括偏置电路和多个焊盘，用于为管芯中的PAD提供偏置电路；所述中空PCB板为单面单层覆铜板；

(2)、将IC芯片管芯背面通过双面胶粘贴在PCB板中空区域处的垫板上；

(3)、将IC芯片管芯的PAD与相应的PCB焊盘用金丝球焊方式焊接；IC芯片管芯(8)位于PCB板(3)中空区域，所述管芯与PCB板中空区域边界之间间隔大于等于1mm,中空PCB板(3)包括引脚(4)、焊盘(6),引脚(4)通过覆铜线(5)与焊盘(6)连接，焊盘(6)通过键合丝(7)与IC芯片管芯(8)的PAD(9)相连接，引脚(4)用于连接IC芯片管芯中PAD相对应的外部偏置电路；

(4)、在IC芯片管芯的正面及其周边涂敷绝缘胶，覆盖PCB板内包含管芯、键合丝及PCB上的外键合点在内的区域，固化绝缘胶；

(5)、去除垫板及胶露出管芯背面。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述胶为：所述步骤(2)中胶为双面胶带。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤

(2)具体实现为：用真空吸笔吸取管芯，使管芯对准中空部位后，将管芯放在胶面上并轻按粘贴。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤

(3)中所述金丝球焊接温度不高于100℃。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片背面观察样品的制作方法，其特征在于：所述步骤

(4)中的绝缘胶为常温固化的环氧树脂胶。

CN107797049B说明书1/3页

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一种IC芯片背面观察样品及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及一种集成电路(IC)芯片背面观察样品及其制作方法，特别适合于管芯面积较大的IC在分析时从管芯背面观察定位异常位置，属于集成电路检测技术领域。

背景技术

[0002]IC芯片的管芯金属布线层数很多，相互掩蔽情况下，管芯内部产生的光或外部施加给管芯的光被完全阻挡。因此，通常的观察技术，如LSM(激光扫描)、NIR(近红外光)、EMMI(光发射)等观察方法就不能从管芯正面进行观察了。但因近红外光可以穿透硅单晶，这些技术可以用于从多层金属布线管芯的背面进行观察。

[0003]这些观察技