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粉末冶金工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.粉末冶金常用金属原料粉末包括铁粉、铜粉、______等

2.粉末压制过程中，压坯密度随压力增加而______

3.烧结按气氛可分为还原烧结、______烧结等

4.粉末冶金制品的孔隙率是指孔隙体积与______体积的百分比

5.雾化法制备粉末时，常用的雾化介质有气体、______等

6.压坯的弹性后效是指压制压力去除后，压坯发生______的现象

7.烧结过程中，原子扩散的主要形式有表面扩散、______扩散等

8.粉末冶金轴承常用的材料是______基合金

9.混料的目的是使原料粉末______

10.压坯强度随烧结温度升高而______

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列不属于粉末制备方法的是？

A.雾化法B.还原法C.电解法D.铸造法

2.压坯密度分布不均的主要原因是？

A.压力分布不均B.粉末粒度不均C.混料不匀D.模具温度不均

3.真空烧结的优点不包括？

A.防止氧化B.去除杂质C.提高密度D.降低成本

4.封闭孔隙是指？

A.与表面连通B.内部孤立C.表面开口D.毛细管孔隙

5.“烧结合金化”的主要作用是？

A.提高密度B.形成合金相C.降低孔隙率D.增加强度

6.混料加润滑剂的主要目的是？

A.提高压坯密度B.减少模具磨损C.增加流动性D.防止氧化

7.不适合粉末冶金制备的材料是？

A.硬质合金B.多孔材料C.大型铸钢件D.摩擦材料

8.“颈长大”阶段属于烧结的？

A.初始烧结B.中间烧结C.final烧结D.冷却阶段

9.粉末冶金轴承自润滑依赖于？

A.孔隙储油B.材料本身润滑C.表面涂层D.压力供油

10.可提高压坯密度的方法是？

A.降低压制压力B.减小粉末粒度C.缩短压制时间D.增加润滑剂用量

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.粉末冶金基本工序包括？

A.制粉B.混料C.压制D.烧结

2.雾化法制备粉末的特点有？

A.粒度细B.形状复杂C.纯度高D.成本低

3.烧结过程的阶段包括？

A.初始烧结B.中间烧结C.final烧结D.冷却

4.影响压坯密度的因素有？

A.压制压力B.粉末粒度C.压制速度D.模具尺寸

5.常用烧结气氛有？

A.氢气B.氮气C.氩气D.空气

6.属于粉末冶金制品的是？

A.硬质合金刀具B.多孔滤芯C.汽车齿轮D.轴承

7.弹性后效的影响因素有？

A.压制压力B.粉末种类C.压坯密度D.烧结温度

8.混料的要求包括？

A.均匀性B.无偏析C.无杂质D.粒度不变

9.真空烧结适用材料有？

A.易氧化金属B.硬质合金C.不锈钢D.铜合金

10.影响烧结密度的因素有？

A.烧结温度B.烧结时间C.气氛D.压坯密度

四、判断题（每题2分，共20分）

1.粉末冶金可制备任何形状制品（）

2.压制压力越大，压坯密度一定越高（）

3.还原烧结可去除粉末氧化物（）

4.孔隙率越高，压坯强度越低（）

5.雾化法粉末都是球形（）

6.混料加硬脂酸锌是为了润滑（）

7.烧结温度越高，时间越短（）

8.粉末冶金轴承孔隙不能储油（）

9.电解法粉末纯度高（）

10.压坯弹性后效对烧结无影响（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述粉末冶金基本工艺流程。

2.什么是粉末流动性？影响因素有哪些？

3.简述烧结的主要作用。

4.什么是压坯密度分布不均？产生原因及改善方法？

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.讨论粉末冶金与传统铸造、锻造的区别及优势。

2.讨论影响粉末冶金制品性能的关键因素。

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答案部分

一、填空题答案

1.铝粉2.增大3.真空4.制品总体积5.水6.弹性膨胀7.体积8.铁9.均匀混合10.提高

二、单项选择题答案

1.D2.A3.D4.B5.B6.B7.C8.B9.A10.B

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.×3.√4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.×

五、简答题答案

1.流程为：①制粉（雾化、还原等）；②混料（配方混合，加润滑剂）；③压制（模具施压成压坯）；④烧结（保护气氛/真空下加热，颗粒冶金结合、致密化）；⑤后续处理（整形、浸油、热处理等）。核心是制粉、压制、烧结。

2.流动性指粉末通过特定孔径的能力（流出速度g/s）。影响因素：①粒度（粗/均匀则好）；②形状（球形优于不规则）；③孔隙率（颗粒内孔隙少则好）；④添加物（润滑剂改善）；⑤湿度（含水降低）。差则填充不均，影响压坯密度。

3.作用：①颗粒冶金结合（机械结合转冶金结合）；②致密化（减少孔隙，提高密度强度）；③合金化（扩散形成均匀合金相）；④消除内应力（稳定尺寸）；⑤改善组织（调整晶粒/相分布，提升性