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ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

GB/T28858—XXXX

电子元器件用酚醛包封料

Encapsulatingmaterialofphenolicforelectroniccomponents

（征求意见稿）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

GB/T28858—XXXX

前  言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替GB/T28858—2012《电子元器件用酚醛包封料》，与GB/T28858-2012相比，除结构调

整和编辑性改动外，主要技术变化如下：

a)增加了干燥硅胶和耐热性能（仅适用于热敏电阻）的标准要求（见第5章）；

b)修订了浸涂液配制和涂层固化的条件（见附录A）；

c)增加了药匙尺寸、材质，锯条长度，垫板纸厚度要求（见附录B）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。

本文件起草单位：。

本文件主要起草人：。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

——2012年首次发布为GB/T28858-2012；

——本次为第一次修订。

I

GB/T28858—XXXX

电子元器件用酚醛包封料

1范围

本文件规定了电子元器件用酚醛包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方

法、包装、标志、贮存及运输等要求。

本文件适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包

封料。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1408.1—2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验

GB/T1409—2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质

损耗因数的推荐方法

GB/T2411—2008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）

GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T6003.1—1997金属丝编织网试验筛

GB/T10064—2006测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法

GB/T34709—2017硅胶通用试验方法

3产品分类、组成及材料

3.1分类

包封料按照其特性不同分为常规干燥型和快速干燥型，型号及特性见表1。

表1包封料的型号及特性

型号特性a

PFS-150-C干燥时间＞2h/25℃

PFS-150-K干燥时间≤2h/25℃

注：包封料的型号由其主体树脂、应用形态、材料的固化温度、材料特性代码组成。PF—酚醛树脂代码，S—材

料的应用形态代码（即湿法），150—材料的固化温度代码，C—