CN106061134A 一种埋入式器件电路板的制作方法 （广州杰赛科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106061134A

(43)申请公布日2016.10.26

(21)申请号201610438669.8

(22)申请日2016.06.16

(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司

地址510310广东省广州市海珠区新港中

路381号31分箱

(72)发明人陈华东李金鸿李超谋

(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司

44202

代理人麦小婵郝传鑫

(51)Int.CI.

HO5K3/32(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

CN106061134

CN106061134A

(57)摘要

本发明公开了一种埋入式器件电路板的制作方法，包括：去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的