AI的Memory时刻8-HBF在读为主应用优势显著-.pptxVIP

核心观点：

lHBF是基于3DNAND的高带宽堆叠存储介质。HBF是一种基于NAND闪存的堆叠闪存技术，通过类似HBM的封装/互连方式把多个NAND闪存芯片堆叠起来，形成兼具高带宽和大容量的存储层。

lHBF在读为主应用优势显著。HBF定位介于HBM与SSD之间，面向AI推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本。（1）成本与容量优势：在相同的物理空间内，单个HBF堆栈可提供高达512GB的容量，较HBM提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本；（2）读取带宽高、能效高：根据Sandisk2025InvestorDay数据显示，首代HBF目标参数包括：16-die堆叠、单堆栈512GB容量，1.6TB/s读取带宽，读取带宽可接近HBM水平，同时由于无需DRAM持续刷新，其静态功耗明显更低；（3）写入耐久性受限：HBF读取侧寿命约束相对较弱，而写入/擦除寿命是主要限制，更适合承接读多写少、可预取的数据层，如共享KVCache中的部分历史块、以及部分权重/参数分片等；而时延最敏感、更新最频繁的数据仍应优先由HBM承接。整体来看，HBF有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案。

lHBF商业化进程正加速。根据trendforce数据，2025年8月，Sandisk宣布与SKhynix合作推进HBF标准化生态建设，根据SKhynix公众号，2026年2月双方宣布在OCP（开放计算项目）体系下，启动下一代HBF全球标准化进程。根据trendforce数据，闪迪计划于2026年下半年提供HBF模块样品，并于2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器；SKhynix在OCP2025上将HBF纳入其AIN（AI-NAND）产品线中的AINB（Bandwidth）方向；根据trendforce数据，三星电子于2025年开始对自家HBF产品的早期概念设计工作，显示主流存储厂商对该技术路径的关注度持续提升。

l投资建议。AI的Memory时刻，AI记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地。AI记忆相关上游基础设施价值量、重要性将不断提升。建议关注产业链核心受益标的。

l风险提示。AI产业发展以及需求不及预期；AI服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期。

AI的Memory时刻8

HBF在读为主应用优势显著

AI的Memory时刻7:SRAM提升AI推理速度

AI的Memory时刻6:英伟达ICMS平台对SSD使用效果好

AI的Memory时刻5:AINAND供需紧张，涨价仍有弹性

行业专题研究|电子

2026年2月26日

2026-02-26

2026-02-01

2026-01-26

相关研究：

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拓荆科技

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北方华创

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