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微电子工程（集成电路版图设计）综合测试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题共40分）

答题要求：每题只有一个正确答案，请将正确答案的序号填在括号内。(总共8题，每题5分)

1.集成电路版图设计中，以下哪种技术用于提高芯片的集成度？（）

A.光刻技术B.蚀刻技术C.掺杂技术D.互连技术

2.在版图设计中，为了减少信号传输延迟，应尽量缩短（）。

A.电源线B.地线C.信号线D.控制线

3.以下哪种版图设计规则可以防止金属层之间的短路？（）

A.最小线宽规则B.间距规则C.覆盖规则D.层间连接规则

4.集成电路版图设计中，用于实现逻辑功能的基本单元是（）。

A.晶体管B.电阻C.电容D.电感

5.版图设计中，为了提高芯片的散热性能，通常会增加（）。

A.电源线宽度B.地线宽度C.散热孔D.信号线宽度

6.在CMOS集成电路版图设计中，P型晶体管和N型晶体管的布局通常遵循（）原则。

A.对称布局B.随机布局C.相邻布局D.交叉布局

7.集成电路版图设计中，用于连接不同层金属的结构是（）。

A.过孔B.焊盘C.引脚D.电阻

8.