CN105208796A 超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 （上海美维电子有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN105208796A布日2015.12.30

(21)申请号201510582942.X

(22)申请日2015.09.14

(71)申请人上海美维电子有限公司

地址201613上海市松江区江田东路200号

申请人上海美维科技有限公司

(72)发明人樊泽杰黄伟武瑞黄李峰付海涛

(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人李强

(51)Int.CI.

HO5K3/38(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板

(57)摘要

CN105208796A本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效避免空洞的出现，填充效果大大提高。填充油墨后，继续层压粘结片，有效避免了粘

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1.超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

A.提供一基板；所述基板的至少一个表面设有一层第一导电线路；

B.向所述基板上设有所述第一导电线路的表面涂覆油墨；所述油墨覆盖所述基板表面无第一导电线路区域；

C.烘板处理；将基板水平放置在80-100℃的环境内烘烤20-50min,使所述油墨预固化；

D.固化处理；将所述基板水平放置在固化机内进行固化，使所述油墨完全固化；

E.除胶处理，用以增加所述油墨的表面粗糙度，并去除所述第一导电线路表面附着的油墨；

F.棕化处理，用以在所述第一导电线路的表面形成具有一定粗糙度的有机膜；

G.提供第一粘结片覆盖所述第一导电线路及所述油墨的表面；在所述第一粘结片的表面设置第一铜箔；热压，使所述第一铜箔、所述第一粘结片、第一导电线路和所述油墨粘接在一起；

H.在所述第二铜箔上进行激光或机械钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路的第一孔；对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使铜填入所述第一孔；填充有铜的第一孔将所述第二铜箔和所述第一导电线路通电连接；

I.对第二铜箔进行图形转移处理，形成第二导电线路；所述第二导电线路通过填充有铜的第一孔与所述第一导电线路通电连接。

2.根据权利要求1所述的超厚铜电路板的制造方法，其特征在于，所述基板包括至少一层第二粘结片；所述第一导电线路与所述第二粘结片粘接。

3.根据权利要求2所述的超厚铜电路板的制造方法，其特征在于，所述基板还包括至少一层第三导电线路；所述第三导电线路与所述第一导电线路分别设置在所述第二粘结片的两侧；所述第三导电线路和所述第一导电线路通过填充有铜的第二孔通电连通；所述第二孔自所述第一导电线路贯穿所述第二粘结片后延伸至所述第三导电线路；所述第二孔通过激光钻孔或机械钻孔制得；所述第三导电线路通过图形转移处理设置在所述基板上的第三铜箔制得。

4.根据权利要求1所述的超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路的制作方法如下：在所述基板的表面设置一层第一铜箔，对所述第一铜箔进行图形转移处理得到所述第一导电线路。

5.根据权利要求1、3或4所述的超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述图形转移处理选自蚀刻处理、电镀处理、激光钻孔处理、机械钻孔处理、激光切割处理、机械切割处理中的一种或任意几种。

6.根据权利要求5所述的超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，对所述第一铜箔进行至少一次蚀刻处理得到所述第一导电线路。

7.根据权利要求6所述的超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，对所述第一铜箔进行三次蚀刻处理得到所述第一导电线路。

8.根据权利要求1所述的超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤b中，油墨的厚度不低于所述第一导电线路的厚度的80%。

9.根据权利要求1所述的超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，所述除胶处理包括

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如下步骤：

a、采用浓度为130-170mL/L的膨胀剂对承载有