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高速传输技术的市场现况与趋势分析

由于信息科技迈向高画质影音、高速行动网络多个面向的数码

应用，加上近来云端运算的兴起，整个信息产业从计算机、产品到根

底建设都创造出了数以百MB甚至GB计的数码档案资料流，而目前

USB2.0外围装置传输复制这类型资料时，动辄耗时数分钟甚至数十

分钟，让用户相当不耐，也因此诸如USB3.0、SATA6GbpsPCIe3.0

甚至Thunderbolt(lOGbps)高速传输技术也就应运而生，甚至也改变以

往只能以专属连接线如DMI、显示埠DisplayPort界面传输的显示据

面貌。

通用序列汇流排(UniversalSerialBus；USB)规格自1996年就已

经出现，出道至今已有15年历史，而2021年11月制定的USB3.0

能向下兼容于USB2.0/1.1的装置，藉由内埋光纤的SDP线至IJ达5Gbps

全双工双向传输效能，25GB的D高画质影片仅需70秒就能复制完

毕；USB3.0也能提供900毫安电源，更能供给当今各式PC外围储存

装置，甚至是低耗电液晶显示器。而且随著2021年下半AMD的

udsonD3芯片组与2021年第1季IvtBridge平台都将集成原生USB

3.0连接埠功能，预期USB3.0将在2021年被全面支持成为标准规格。

目前USB3.0芯片大致可分类为：1.主控芯片(ost),连接南桥

芯片于主板上，提供桌机或笔记本对外USB埠连接能力。台系开发商

有祥硕(asmedia)、钮创、威锋。2.集线/分接器芯片(ub),用来制

造1接2或1接4的USB3.0集线分接器，或集成于桌机前方面板、

液晶屏幕或扩充船坞。3.装置端芯片(Device)。目前集中在U盘的闪

存控制芯片，外接硬盘专用的USB桥接芯片。台系厂商有祥硕、钮

创、威锋、旺玖、银灿、创惟。4.转接驱动芯片(Re-Driver),用于

主板或集线器，可延长连接线与装置兼容兼容性。

USB3.0转SATAIII桥接芯片夯SATA3规格，于2021年5月改

进NCQ与增加资料传输优先权排序，传输速率倍增为6Gb/s,能协助

高效能SSD突破300MB/S的效能瓶颈。它也提供7mm超光驱以及

1.8寸硬盘/SSD的microSATA等新形式连接头。2021年底台湾华硕/

技嘉/微星等3大板卡厂商，已推出极多款支持SATA3主板，再加上

2021年Intel第2代酷睿i处理器平台CougarPoint(P67/67)PC芯

片具备支持原生SATA3规格，预料SATA3将在2021年成为市场主流

规格。目前台厂USB3.0对SATA3桥接芯片一，有银灿IS621、祥硕AS1051E、

威锋VL710芯片等；后续各厂商会有2/4埠USB3转SATA3桥接芯片

的推出。

音讯/视讯透过USB的应用

音讯/视讯透过USB(Audio/VideoOverUSB)的概念，就是直接

将影音资料藉由USBub传输到分接的AV视听装置来作多屏幕显示

或播放。特别以USB3.0的5Gbps传输速率与全双工、点对点的特性，

足以实时播放l,920xl,080@60zFullD高画质电影，或100个频道

的D高画质(720x480@60z)影音资料串流量。而且每个装置之间不

会相互干扰，更没有共享带宽或延滞等待的情况。USB的AV应用，

不仅可以做到多屏幕显示、微投影机/投影机投影，也简化屏幕电源

线的设计，因为光靠USB3.0连接线供电即可；