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- 2026-03-13 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN102998497A
(43)申请公布日2013.03.27
(21)申请号201210529885.5
(22)申请日2012.12.11
(71)申请人北京确安科技股份有限公司
地址100094北京市海淀区永丰基地丰贤中
路7号孵化楼A楼2层
(72)发明人石志刚张琳吉国凡
(51)Int.CI.
GO1R3/00(2006.01)
GO1R1/073(2006.01)
权利要求书1页说明书3页附图2页
(54)发明名称
一种跳格式探针卡制作方法
(57)摘要
11本发明涉及一种半导体射频器件在晶圆多管芯并行测试过程中,基于垂直式探针卡的跳格式探针制作方法,奇数行隔一个管芯制作探针,偶数行不制作探针;探卡测试过程中的步进距离设置为第一次为一个管芯宽度,第二次为15个管芯宽度;本发明解决了射频器件多管芯并行测试相互干扰问题,提高了测试效率,适用于量产测试。
11
CN
CN102998497A
CN102998497A权利要求书1/1页
2
1.一种跳格式探针卡制作方法其特征在于;
垂直式探针卡可以实现多种排列方式;
被测管芯每个铝垫对应一个探针;
其特征在于:探针卡制作方式是跳格式排列,奇数行隔一个管芯制作探针,偶数行不制作探针。
2.根据权利要求1所述的跳格式探针卡制作方法其特征在于:探卡测试过程中的步进距离设置为第一次为一个管芯宽度,第二次为15个管芯宽度,以此类推,步进方向没有限制。
3.根据权利要求2所述的跳格式探针卡制作方法其特征在于:被测管芯存在射频天线管脚。
4.根据权利要求3所述的跳格式探针卡制作方法其特征在于:被测管芯射频天线管脚L1和L2呈对角线布局,布局分散。
CN102998497A说明书1/3页
3
一种跳格式探针卡制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种在半导体器件晶圆测试过程中进行多管芯并行测试时,一种跳格式垂直式探针卡制作方法,属于半导体测试技术领域。
背景技术
[0002]随着半导体工艺技术的进步,12时晶圆已经用于生产,晶圆面积增加了,一个晶圆上可以制作几千个或上万个管芯,为了通过单位时间内增加被测管芯的数量来提高测试机的吞吐率,减少测试机闲置资源,提高测试设备的利用率,减低测试成本,通常采用多管芯并行测试技术,多管芯并行测试技术是指在一台测试机上可同时对多个半导体管芯进行全自动检测,通过专门设计制作的探针卡可以同时连接到多个管芯的引脚上,使得测试机可以同时进行多个管芯的测试,并记录多个芯片的测试结果;
[0003]探针卡是进行管芯测试的重要部件,主要目的是将探针卡上的探针直接与管芯上的铝垫(pad)或凸块(bump)直接接触,引出管芯信号,再配合测试系统与测试软件控制达到自动化量测的目的。
[0004]多管芯并行测试时对含有射频模块的管芯,测试稳定性差,晶圆良率不理想,测试效率低下;因此,如何解决含有射频模块的器件实现多管芯并行测试,成为本领域技术人员亟待解决的关键技术问题之一。
发明内容
[0005]本发明的目的是解决含有射频模块的器件实现多管芯并行测试,找到了一个有效、可靠的方法;
[0006]本发明的技术解决方案是使用垂直式探针卡,垂直式探针卡是无应力探针,而且,可以实现多种排列方式。
[0007]半导体晶圆硅片上,管芯的排列像棋盘格,每个管芯上有大小不同的铝垫;
[0008]本发明是每个铝垫对应一个探针,探针不是按棋盘格次序制作探针卡,而是第一行第一个管芯制作探针,下一个管芯不制作探针,第三个管芯制作探针,依次类推,一直到第15个管,第一行共制作8个管芯的探针,跨越15个管芯。
[0009]奇数行隔一个管芯制作探针,偶数行不制作探针;
[0010]本发明的探卡测试过程中的步进距离设置为第一次为一个管芯宽度,第二次为15个管芯宽度,以此类推;步进方向没有限制。
[0011]所述发明被测管芯铝垫的射频天线管脚L1和L2,呈对角线布局,布局分散,常规的探针排布很难增加相邻同测管芯天线间的距离。
[0012]
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