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材物性能思考题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列关于金属与半导体电阻率随温度变化趋势的描述，正确的是：

A.金属电阻率随温度升高而增大，半导体电阻率随温度升高而减小

B.金属电阻率随温度升高而减小，半导体电阻率随温度升高而增大

C.金属与半导体电阻率均随温度升高而增大

D.金属与半导体电阻率均随温度升高而减小

2.材料在外电场作用下，其内部束缚电荷发生相对位移而产生电矩的现象称为：

A.取向极化

B.电子位移极化

C.空间电荷极化

D.离子位移极化

3.铁磁性物质的技术磁化过程主要涉及：

A.磁畴内磁矩方向的改变

B.磁畴壁的移动和磁畴的转动

C.原子核磁矩的取向

D.电子自旋磁矩的随机热运动

4.德拜温度（ΘD）主要反映了材料：

A.的电导能力

B.的磁性转变温度

C.原子间结合力强弱及晶格振动特性

D.的光学透明度

5.材料热膨胀的根本原因在于：

A.原子核的热运动加剧

B.原子间相互作用势能曲线的非对称性

C.电子云的弥散

D.晶格缺陷的增加

6.在可见光范围内，材料呈现颜色的主要原因是：

A.对所有波长的光都均匀吸收

B.对特定波长的光选择性吸收或反射

C.完全透射所有波长的光

D.完全反射所有波长的光

7.材料的弹性模量（杨氏模量）主要表征其：

A.抵抗塑性变形的能力

B.抵抗弹性变形的能力

C.抵抗断裂的能力

D.吸收振动能量的能力

8.介质损耗角正切（tanδ）的物理意义是：

A.介电常数与电导率的比值

B.介质在交变电场中消耗的功率与其储存功率之比

C.电位移强度与电场强度的比值

D.极化率与温度的比值

9.顺磁性材料原子的磁矩主要来源于：

A.电子轨道磁矩

B.电子自旋磁矩

C.原子核磁矩

D.晶格振动磁矩

10.内耗现象主要与材料的哪种行为有关？

A.弹性变形

B.塑性变形

C.滞弹性变形

D.脆性断裂

二、多项选择题（每题3分，共15分，错选、漏选均不得分）

11.下列哪些因素会影响材料的电导率？

A.载流子浓度

B.载流子迁移率

C.材料的晶体结构完整性

D.材料的颜色

E.材料的密度

12.铁磁性材料的磁滞回线可以反映其哪些特性？

A.饱和磁化强度（Ms）

B.剩余磁化强度（Mr）

C.矫顽力（Hc）

D.居里温度（Tc）

E.电导率

13.材料的介电性能通常包括哪些参数？

A.介电常数（ε）

B.介质损耗角正切（tanδ）

C.介电强度（击穿场强）

D.热导率

E.弹性模量

14.关于材料热膨胀系数（α）的说法，正确的有：

A.与原子间作用力势能曲线的对称性有关

B.格林乃森常数（γ）越大，热膨胀系数通常越大

C.所有材料的热膨胀系数都随温度升高而增大

D.共价键结合的材料通常热膨胀系数较小

E.热膨胀系数与材料的密度成正比

15.下列哪些现象属于材料的弹性性能范畴？

A.胡克定律

B.弹性滞后

C.内耗

D.滞弹性

E.蠕变

三、填空题（每空1分，共15分）

16.根据能带理论，导体与绝缘体的本质区别在于其______是否被电子填满。

17.电介质在外电场作用下产生的极化机制主要有电子位移极化、______、取向极化和空间电荷极化。

18.铁磁性物质存在______温度，超过此温度材料转变为顺磁性。

19.材料的热导率（κ）通常由______和电子两部分贡献。

20.材料的折射率（n）定义为光在真空中的速度c与光在该材料中的速度v之比，即n=______。

21.弹性模量是描述材料在弹性变形范围内______与______成正比的常数。

22.滞弹性是指材料在弹性变形时，其应变______于应力的现象。

23.金属电阻率随温度升高的微观机制主要是晶格振动（声子）对电子的______增强。

24.抗磁性是物质在外磁场作用下，由______磁矩产生的附加磁矩与外磁场方向相反的现象。

25.热膨胀系数α定义为温度