CN103517587A 软硬结合电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103517587A

(43)申请公布日2014.01.15

(21)申请号201210221168.6

(22)申请日2012.06.29

(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人许诗滨黄昱中

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/36(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书4页说明书9页附图18页

(54)发明名称

软硬结合电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103517587A一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其相对两侧分别具有导电线路及覆盖膜，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，第一压合区具有通孔；在覆盖膜上贴附加强片；提供硬性电路板，包括连接端子，且具有第三压合区及第二开口；在硬性电路板上贴附具有第三开口的胶片，并暴露出连接端子；在连接端子表面印刷导电膏形成连接凸起；及对齐并压合硬性电路板、柔性电路板及加强片，使第一与第三压合区通过胶片粘接，胶片填充