CN103906370A 芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN103906370A布日2014.07.02

(21)申请号201210577545.XHO1L23/14(2006.01)

(22)申请日2012.12.27

(71)申请人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发

区腾飞路18号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人胡文宏

(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311

代理人哈达

(51)Int.CI.

HO5K3/32(2006.01)

HO5K1/18(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法

(57)摘要

CN103906370A本发明涉及一种电路板，包括嵌合结构、第一和第二导电线路层、第二介电层及第三导电线路层。嵌合结构包括第一介电层及电子元件，第一介电层包括相对的第一和第二表面，电子元件包括多个导电连接端子并嵌合于该第一介电层的第一表面，且电子元件露出于该第一表面的表面与第一表面齐平，电子元件的多个导电连接端子露出于第一表面。第一和第二导电线路层分别设置于第一表面和第二表面，第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。第二介电层和第三导电线路层依次形成于该第一导电线路层一

CN103906370A

CN103906370A权利要求书1/2页

2

1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：

提供嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；

在该第一介电层内形成多个贯穿该第一表面和第二表面的通孔；

通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，并在该多个通孔内形成电连接该第一导电线路层和第二导电线路层的导电通孔，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路；及

在该第一导电线路层一侧依次形成第二介电层和第三导电线路层，从而形成具有内埋元件的电路板。

2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该第一导电线路层进一步包括设置于该电子元件的多个导电端子中的其它部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。

3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，在通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层时，在该第一介电层内形成与该电子元件的多个导电端子中的其它部分导电连接端子及该第二导电线路层电连接的导电盲孔。

4.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该嵌合结构的制作方法包括步骤：提供两个第一介电层、两个电子元件及承载板，在该承载板的相对两侧分别设置离型层，并依次层叠并一次压合第一介电层、电子元件、承载板、电子元件、第一介电层成为一个整体；及

利用剥膜工艺将该承载板和两个离型层去除，得到两个包括第一介电层和嵌合于该第一介电层内的电子元件的嵌合结构。

5.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，进一步包括步骤：在该第二导电线路层一侧依次形成第三介电层和第四导电线路层，并在该第三导电线路层和第四导电线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层，该第一防焊层部分覆盖该第三导电线路层，露出于该第一防焊层的第三导电线路层构成第一电性连接垫，该第二防焊层部分覆盖该第四导电线路层，露出于该第二防焊层的第四导电线路层构成第二电性连接垫。

6.一种具有内埋元件的电路板，包括：

嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；

第一导电线路层和第二导电线路层，分别设置于该第一表面和第二表面，该第一导电线路层