CN103436197A 一种过温过流保护元件用导电胶及其制作方法 （南京萨特科技发展有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103436197A

(43)申请公布日2013.12.11

(21)申请号201310391794.4

(22)申请日2013.09.02

(71)申请人南京萨特科技发展有限公司

地址210049江苏省南京市马群科技园青马

路6号

(72)发明人南式荣刘明龙

(74)专利代理机构南京钟山专利代理有限公司

32252

代理人戴朝荣

C09J161/06(2006.01)

C09J175/04(2006.01)

C09J133/00(2006.01)

HO1M2/34(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图3页

(51)Int.CI.

C09J

C09J

C09J

C09J

9/02(2006.01)163/00(2006.01)

183/04(2006.01)

179/08(2006.01)

(54)发明名称

一种过温过流保护元件用导电胶及其制作方法

开始准备鸭染基模1

开始

准备鸭染基模1

形成诗面电楼2

□

形成正面电损

影滤隔热层4

形暖培断体属5e

几形成保护层

几

形内端头内层电报下

□

形成缩电极

CN103436197A本发明提供了一种同时具有过温和过流双重功能的过温过流保护元件用导电胶及其制作方法，以解决现有的过温保护元件存在的需要设置成带有引脚的形状、占据体积较大、无法满足表面贴装要求的问题。本发明的过温过流保护元件用导电胶由基体树脂和导电填料组成，所述基体树脂为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚胺酯、丙烯酸树脂体系中的至少一种；所述导电填料为金、银、铜、铝、镍金属的粉末或石墨导电化合物中的至少一种。用该材料制备成的保护元件具有过温过流双重保护功能，由于内层低熔点合金的电导率比表层银低至少两个数量级，在电路中，电流仅会通过银表层传导，不会因低熔

CN103436197A

CN103436197A权利要求书1/2页

2

1.一种过温过流保护元件用导电胶，由基体树脂和导电填料组成，其特征在于：所述基体树脂为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚胺酯、丙烯酸树脂体系中的至少一种；所述导电填料为金、银、铜、铝、镍金属的粉末或石墨导电化合物中的至少一种。

2.如权利要求1所述的过温过流保护元件用导电胶，其特征在于：导电填料为表层镀银的低熔点合金金属粉末，其平均粒度为4μm~20μm,加入量按重量比为50wt%~80wt%。

3.如权利要求2所述的过温过流保护元件用导电胶，其特征在于：所述低熔点合金为熔点在120℃~220℃之间的锡-铜合金、锡-银-铜合金、锡一铋合金、锡一铋-银合金、锡-铟合金中的一种。

4.一种过温过流保护元件用导电胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

所有原料的加入比例均是以低熔点合金粉重量为基准计算；

a、将平均粒度为4μm~20μm的低熔点合金粉置入3wt%~15wt%浓度的碱溶液中进行碱洗，然后水洗3~5遍至中性，再进行过滤、烘干；

b、将步骤a中得到的合金粉置入0.2wt%~3wt%浓度的弱酸溶液中进行酸洗，然后经水洗3~5遍至中性后再用丙酮冲洗一遍，最后过滤、烘干备用；

c、按照低熔点合金粉重量的10%~35%配比称取银基前驱体，并加去离子水溶解，再加入上述低熔点合金粉重量的6%~25%的胺类络合剂，胺类络合剂为乙二胺、二乙烯三胺、多元醇胺等中的一种，制备得银胺溶液；

d、以低熔点合金粉重量为基准，取0.1%~5%的分散剂、0.4%~20%的还原剂，1%~25%的添加剂，加入到10%~30%的去离子水中，配制成还原溶液；

e、将步骤b得到的低熔点合金粉置入步骤d得到的还原溶液中，然后加入步骤c得到的银胺溶液，搅拌均匀，再加入氢氧化钠或氨水调节溶液pH值至12~14,反应1~8小时，再经清洗、离心过滤，制备得到镀银低熔点合金粉末；

f、在搅拌的条件下，将步骤e得到的镀银低熔点合金粉置于含有1wt%~3wt%表面活性剂的乙醇溶液中，搅拌10min~30min,抽滤、清洗干净后，用丙酮脱水，经60℃真空干燥后得到需要的镀银低熔点合金粉；

g、以低熔点合金粉重量为基准，在0.5%~5%的促进剂中滴加2~6%的稀释剂，搅拌5min~15min后加入1%~10%的银基前驱体，在25℃~35